多層陶瓷集成電路中無源元件的電磁建模與設(shè)計方法.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著無線通信事業(yè)的飛速發(fā)展,射頻工程師和封裝工程師面臨著電子產(chǎn)品向更高密度,更高穩(wěn)定性,和更多功能性發(fā)展的挑戰(zhàn).多層陶瓷集成電路(MCICs)是解決這個問題的方案之一.除了準確的控制陶瓷材料的介質(zhì)參數(shù)以外,精確的電磁仿真和有效的設(shè)計方法是這一技術(shù)得以進一步推廣的關(guān)鍵因素.該論文通過一個基于低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝的手機雙工器設(shè)計,針對MCICs中無源電路元件分析方法和設(shè)計方法中的兒個重要問題提出了相應的有效解決方案.這個設(shè)計采用了一

2、種常用的分塊設(shè)計的方案.該論文采用了一種Stoer-Bulirsch算法提出了一利新的自適應頻率采樣(AFS)技術(shù),稱為S-B AFS方法.這種方法可以在一個很寬的頻段內(nèi)實現(xiàn)電路響應的有理函數(shù)插值,從而大大提高了傳統(tǒng)AFS技術(shù)的效率,加快了復雜微波電路電磁仿真的速度.利用Through-Reflect-Line(TRL)校準技術(shù)該論文提出了一種提取多層無源元件電磁仿真網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的方法.這里采用了模式分析和有限元相混合的方法來分析多層無源電

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