陶瓷電容激光焊接技術(shù)的研究.pdf

1、陶瓷電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。然而傳統(tǒng)陶瓷電容焊接方法紅外、熱風(fēng)等焊接方法有著耗能高、溫控系統(tǒng)復(fù)雜、系統(tǒng)體積龐大的缺點(diǎn)。激光軟釬焊由于具有局部加熱，快速加熱，快速冷卻等特點(diǎn)，適合于微、小型電子元器件的“無(wú)鉛化”組裝，然而卻無(wú)法實(shí)現(xiàn)陶瓷電容焊接所需要的回流焊接溫升曲線，無(wú)法有效焊接陶瓷電容。本文通過(guò)激光漸變能量帶的設(shè)計(jì)和激光均勻能量帶的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了陶

2、瓷電容回流焊接溫升曲線，能夠高效低耗的完成陶瓷電容雙面焊接。本文主要內(nèi)容如下：
　　(1)分析影響陶瓷電容激光焊接的主要因素，建立陶瓷激光熱傳導(dǎo)模型。
　　(2)激光漸變能量帶的設(shè)計(jì)和激光均勻能量帶的設(shè)計(jì)。分析激光漸變能量帶的能量分布特性和陶瓷電容的溫升特性；分析激光均勻能量帶不同激光功率密度對(duì)應(yīng)不同的溫升特性。
　　(3)設(shè)計(jì)多種不同激光焊接拼接方案以完成回流焊接溫升曲線：兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的激光漸變能量帶拼接、三個(gè)激光功率密