雙脈沖法電鍍非晶態(tài)Ni-P合金及其影響因素研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代科學的發(fā)展及技術的進步，對材料的性能要求也越來越高，如更高的耐蝕性、耐磨性等等。現(xiàn)階段最多的是使用化學鍍及電鍍的方式制備非晶態(tài) Ni-P合金鍍層，雙向脈沖條件下制備非晶態(tài) Ni-P合金鍍層的報道較少。雙脈沖技術作為一種新技術，主要用于貴金屬和稀有金屬的鍍膜，由于這種電鍍工藝不但提高了電鍍層的致密性和耐高溫性，而且可以使復雜零部件的電鍍質量獲得突破性的提高?非晶態(tài)Ni-P合金鍍層作為非晶態(tài)合金的典型代表，其應用廣泛，為了進一步提高

2、合金鍍層的性能，探討雙脈沖技術制備非晶態(tài) Ni-P合金鍍層的穩(wěn)定性工藝，開展了本次實驗研究。
　　本文采用亞磷酸-鎳鹽體系作為制備非晶態(tài)Ni-P合金鍍層的基礎鍍液，雙脈沖技術方法作為技術支撐，采用正交因素實驗和單因素實驗相結合的研究方法，對非晶態(tài)Ni-P合金鍍層進行測試和表征，從而得出一系列有意義的研究成果。
　　首先，通過大量文獻分析和初步的試驗，確定了不變工藝參數(shù)12個，變化的參數(shù)6個。這6個變化參數(shù)作為正交試驗的6個研

3、究參數(shù)，分別是亞磷酸H3PO3，20~40g/L；正向占空比 R正，30％~70%；平均電流密度 Dk，2~8A/dm2；反向占空比R反，10%~30%；溫度T，50℃~70℃；pH值，1.0~2.0。
　　以鍍層組織結構、腐蝕電位和沉積速率為考察對象，通過正交試驗結果得出：24＃實驗鍍層的衍射峰形最為平緩而寬大，非晶特征最好，其實驗條件為平均電流密度8 A/dm2，正向占空比50%，反向占空比30%，亞磷酸濃度30 g/L，溫度

4、50℃，pH值為1.0；平均電流密度為8A/dm2時，出現(xiàn)非晶態(tài)的幾率最高；證實了利用雙脈沖制備非晶態(tài) Ni-P鍍層可以允許使用比直流電鍍稍大的電流；通過對鍍層腐蝕電位、沉積速率的極差分析，得出了各個影響因素對鍍層腐蝕電位和沉積速率影響大小順序；并比較了雙脈沖、單脈沖和直流條件下的鍍層性能。
　　在單因素實驗中，研究了平均電流密度、正向占空比、亞磷酸濃度以及溫度、檸檬酸鈉濃度對鍍層性能的影響，在所研究實驗條件下得出一系列有意義的研