TiO2光催化降解絡(luò)合銅廢水的研究.pdf

1、電鍍行業(yè)排放的含銅廢水多數(shù)情況下含有大量絡(luò)合劑,金屬銅與絡(luò)合劑會(huì)形成穩(wěn)定的鰲合物,采用傳統(tǒng)的化學(xué)沉淀法不能有效地去除廢水中的銅,使得含絡(luò)合銅廢水成為電鍍廢水中典型的處理難點(diǎn)。光催化技術(shù)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新型水處理技術(shù),具有處理效率高、降解產(chǎn)物徹底,無(wú)選擇性、兼具氧化和還原作用、無(wú)二次污染等優(yōu)點(diǎn),受到廣泛的關(guān)注。
　　 本文以懸浮態(tài)TiO2為催化劑,在紫外光的照射下光催化降解絡(luò)合銅廢水,通過(guò)原子吸收、COD測(cè)試儀、XRD衍射儀

2、的測(cè)定,獲得了反應(yīng)過(guò)程中反應(yīng)物的變化規(guī)律?？疾炝薚iO2投加量、溶液體系pH、體系溫度、反應(yīng)時(shí)間、氣氛等多項(xiàng)參數(shù)的影響,并探討了反應(yīng)機(jī)理。
　　 結(jié)果表明,隨著TiO2投加量的增加,EDTA-Cu的去除率也隨著增大,Cu(Ⅱ)的去除率最高可以達(dá)到96.56％,COD的去除率也可達(dá)到59.17％,但當(dāng)TiO2的投加量增加到一定程度后,EDTA—Cu的降解效果隨TiO2投加量的變化已不明顯；反應(yīng)達(dá)到40 min后,廢水中的Cu(Ⅱ)

3、的去除率增大不明顯,而COD的去除率仍逐漸增加；小范圍內(nèi)的溫度變化對(duì)EDTA-Cu的降解效果影響不大,但pH影響較大,在pH為4時(shí)的情況下,Cu(Ⅱ)的去除率達(dá)到最大,而COD的去除率在pH為2時(shí)達(dá)到最高；通入不同氣體可以很大程度上影響光催化反應(yīng)效率,通入空氣優(yōu)于通入氮?dú)狻⒀鯕獾奶幚硇Ч?；EDTA的存在對(duì)Cu(Ⅱ)的光催化還原有明顯的促進(jìn)作用,不同絡(luò)合常數(shù)的絡(luò)合劑對(duì)降解效果有影響。最后通過(guò)分析光催化反應(yīng)EDTA-Cu的機(jī)理,推測(cè)EDTA