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文檔簡(jiǎn)介
1、本采用雙級(jí)時(shí)效工藝對(duì)ZM6鑄造鎂合金固態(tài)組織進(jìn)行處理,利用金相顯微技術(shù)、X射線衍射技術(shù)、掃描電鏡技術(shù)、透射電子顯微技術(shù)、布氏硬度測(cè)量技術(shù)和常溫拉伸試驗(yàn)儀,研究了預(yù)時(shí)效溫度和時(shí)間對(duì)ZM6鑄造鎂合金組織和性能的影響。獲得以下結(jié)論并進(jìn)行分析:
通過(guò)調(diào)控低溫預(yù)時(shí)效溫度(80~130℃)和預(yù)時(shí)效時(shí)間(0.25~4 h),研究了低溫預(yù)時(shí)效溫度和時(shí)間對(duì)ZM6鑄造鎂合金組織和性能的影響。結(jié)果表明:隨著預(yù)時(shí)效溫度的升高,金相照片無(wú)明顯差別,平均
2、晶粒尺寸范圍在39.25~41μm之間,合金的硬度、強(qiáng)度整體呈先上升后下降趨勢(shì);隨著預(yù)時(shí)效時(shí)間的延長(zhǎng),合金的硬度、強(qiáng)度先是逐漸上升而后趨于平緩,繼續(xù)延時(shí)合金性能變化不大。合金斷裂方式多數(shù)為沿晶斷裂,部分穿晶沿晶混合,以解理斷裂為主,宏觀斷口整齊,顏色較暗呈顆粒狀。優(yōu)化出最佳時(shí)效工藝參數(shù)為530℃×14 h+100℃×4 h+200℃×8 h,強(qiáng)度達(dá)到最大值263 MPa,TEM觀察經(jīng)該工藝時(shí)效后的試樣出現(xiàn)與基體完全共格的G.P.區(qū),而二
3、級(jí)時(shí)效后這些G.P.區(qū)作為異質(zhì)核心長(zhǎng)出細(xì)小彌散的析出相。
調(diào)控高溫預(yù)時(shí)效溫度(240~360℃)和預(yù)時(shí)效時(shí)間(2.5~12.5 min),研究了高溫預(yù)時(shí)效溫度和時(shí)間對(duì)ZM6鑄造鎂合金組織和性能的影響。結(jié)果表明:隨著預(yù)時(shí)效溫度的升高,平均晶粒尺寸范圍在39.64~43.88μm之間,短時(shí)的高溫預(yù)時(shí)效溫度對(duì)晶粒尺寸影響不大;合金的硬度、強(qiáng)度整體呈先上升后下降趨勢(shì)。隨著預(yù)時(shí)效時(shí)間的延長(zhǎng),合金的硬度、強(qiáng)度逐漸上升至最大值后迅速下降。斷
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