結(jié)晶器漏鋼預(yù)報(bào)溫度同步數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、結(jié)晶器是連鑄生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，在連鑄生產(chǎn)過(guò)程中，結(jié)晶器漏鋼是一種嚴(yán)重的災(zāi)難性事故。現(xiàn)階段，隨著連鑄機(jī)拉坯速度的提高，對(duì)結(jié)晶器漏鋼預(yù)報(bào)系統(tǒng)有了更高的要求。
　　本文通過(guò)分析漏鋼形式和幾種常見(jiàn)的漏鋼預(yù)報(bào)方法，選擇粘結(jié)性漏鋼進(jìn)行研究，選取Altera公司的Cyclone IV系列FPGA芯片作為主控模塊，采用K型熱電偶傳感器，結(jié)合 MAX6675溫度調(diào)理芯片，對(duì)結(jié)晶器外銅板壁溫度進(jìn)行測(cè)量。FPGA在多路數(shù)據(jù)同步采集處理方面具有強(qiáng)大的

2、功能，可以用來(lái)對(duì)結(jié)晶器銅板上的數(shù)十路溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行同步采集處理，從而提高系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性，同時(shí)也為后續(xù)更深層次的數(shù)據(jù)分析提供基礎(chǔ)。
　　論文首先介紹連鑄工藝及幾種常見(jiàn)的漏鋼形式和漏鋼預(yù)報(bào)方法，通過(guò)分析和研究，提出選取直接測(cè)量法進(jìn)行粘結(jié)性漏鋼預(yù)報(bào)，給出總體設(shè)計(jì)方案。其次，分析了連鑄現(xiàn)場(chǎng)的工藝流程及其工藝要求，選取 K型熱電偶及專用溫度調(diào)理芯片，進(jìn)行熱電偶溫度同步采集系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)，并進(jìn)行了軟件部分的設(shè)計(jì)與調(diào)試，將系統(tǒng)分成數(shù)據(jù)采