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文檔簡介
1、隨著電子技術(shù)的發(fā)展,人們對于電子產(chǎn)品的性能以及可靠性需求也日漸增長,其中電子產(chǎn)品的壽命問題,也被越來越多的人所關(guān)注。然而電子產(chǎn)品的壽命與集成電路的溫度密切相關(guān),溫度升高,壽命相對降低。降低集成電路的功耗可以有效的控制系統(tǒng)的溫度,從而延長電子產(chǎn)品的壽命。因此,功耗成為集成電路設(shè)計中一個十分關(guān)鍵的問題,而低功耗設(shè)計已逐漸成為集成電路設(shè)計中重要的研究方向。
本文主要對原有的DSP+FPGA平臺進(jìn)行功耗的分析,綜合平臺本身工作特點(diǎn)以及
2、現(xiàn)有的功耗優(yōu)化手段,本文重點(diǎn)采用系統(tǒng)級的動態(tài)功耗管理方法同時綜合電源設(shè)計、軟件優(yōu)化等功耗優(yōu)化方法來降低平臺的功耗。
本文建立了動態(tài)功耗管理模型,將系統(tǒng)中不同模塊的工作模式進(jìn)行劃分,定義了空閑模式、休眠模式,計算了進(jìn)行工作模式切換的轉(zhuǎn)換條件;在動態(tài)功耗管理策略中,結(jié)合了超時策略以及預(yù)測策略,在預(yù)測策略中比較指數(shù)平均預(yù)測算法、改進(jìn)指數(shù)預(yù)測算法、應(yīng)對突發(fā)狀況的預(yù)測算法、灰色預(yù)測算法??偨Y(jié)算法中的優(yōu)點(diǎn),從而結(jié)合灰色預(yù)測算法和應(yīng)對突發(fā)狀
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