脈沖電沉積Ni-Cr復合沉積層的制備及其腐蝕行為研究.pdf

1、本文采用脈沖電沉積技術(shù)制備了Ni-Cr納米復合沉積層，采用透射電子顯微鏡（TEM）對沉積層的顯微結(jié)構(gòu)進行了表征，以復合鍍層的耐蝕性能為標準利用正交實驗優(yōu)化脈沖電沉積的參數(shù)，包括占空比、頻率和周期。實驗結(jié)果顯示：當正向脈沖平均電流密度im為2.0A/dm2，占空比r為50％，頻率f為500Hz時所獲得的復合沉積層耐蝕性能最優(yōu)異。
　　利用沉降實驗、粒徑測試、掃描電子顯微鏡(SEM)和電化學工作站研究了明膠的加入對 Ni-Cr復合鍍層

2、中 Cr復合量、鍍層顯微結(jié)構(gòu)和形貌以及鍍層的耐腐蝕性能的影響。研究結(jié)果表明：0.4g/L明膠的加入能增加納米鉻顆粒在沉積液中的穩(wěn)定性和分散性，減小Cr顆粒在沉積液中的團聚，因此，在電沉積過程中Cr顆粒的粒徑細小能夠使其在脈沖導通時間內(nèi)鑲嵌于基質(zhì)金屬表面不會脫落，即使在脈沖關(guān)斷的時間也不會使 Cr顆粒從基體表面脫落，所以明膠的加入可以提高鍍層中 Cr的復合量，而復合沉積層中耐蝕性能的一個影響因素是鍍層中粒子的含量，因為明膠的加入提高了Cr