基于STM32的鋼筋混凝土檢測(cè)系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì).pdf

1、近年來(lái)，隨著我國(guó)建筑工程建設(shè)項(xiàng)目日益增多，大量的鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)由于鋼筋的數(shù)量、直徑或者鋼筋分布不均勻等原因提前失效，導(dǎo)致使用壽命降低。所以對(duì)構(gòu)件中鋼筋的數(shù)量、直徑、位置、保護(hù)層厚度等進(jìn)行檢測(cè)，是對(duì)鋼筋或者構(gòu)件的耐久性能夠做出準(zhǔn)確的評(píng)價(jià)有著至關(guān)重要的影響。本課題就是基于鋼筋混凝土中鋼筋各項(xiàng)參數(shù)的檢測(cè)這一主要內(nèi)容展開(kāi)的。論文主要內(nèi)容包括：
　　對(duì)目前鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)時(shí)常用方法的特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分析與研究，深入地研究了對(duì)電磁無(wú)損

2、檢測(cè)方法，最終選擇了渦流電磁檢測(cè)方法，進(jìn)行渦流檢測(cè)電路的設(shè)計(jì)。
　　采用具有ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32芯片為主控CPU進(jìn)行混凝土鋼筋檢測(cè)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)，并對(duì)構(gòu)成系統(tǒng)的最小系統(tǒng)模塊、電磁檢測(cè)模塊、信號(hào)調(diào)理放大模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、光柵測(cè)距模塊、LED顯示及按鍵模塊和串行通信模塊等模塊進(jìn)行了硬件選型和詳細(xì)的電路設(shè)計(jì)。其中A/D轉(zhuǎn)換模塊完成系統(tǒng)檢測(cè)信號(hào)的模數(shù)轉(zhuǎn)換；光柵測(cè)距模塊完成系統(tǒng)的位移和鋼筋間距的測(cè)量。
　　系