剛撓結(jié)合印制電路板用無鹵不流膠半固化片的研制.pdf

1、剛撓結(jié)合印制電路板(Rigid-flex PCB，簡(jiǎn)稱剛撓結(jié)合板)，是指利用撓性覆銅板并在不同區(qū)域與剛性覆銅板互連而制成的印制電路板。剛撓結(jié)合板既可提供剛性板的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，是電子電氣設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄短小功能的重要手段。
　　隨著剛撓結(jié)合板用剛性和撓性覆銅板性能提升，對(duì)其粘結(jié)材料也提出了更高的匹配性需求，作為傳統(tǒng)粘結(jié)材料的純膠膜因性能不足而不能滿足使用要求。在此形勢(shì)下，具有更優(yōu)性能和更高性價(jià)比的

2、改性覆銅板半成品，即玻纖布增強(qiáng)的不流膠半固化片開始取代純膠膜作為剛撓結(jié)合板粘結(jié)層。同時(shí)，伴隨著日益高漲的綠色環(huán)保要求，無鹵素不流膠半固化片成為開發(fā)重點(diǎn)。
　　本文研究了磷(P)改性環(huán)氧樹脂(P-modified Epoxy Resin)、雙氰胺(Dicy)與二氨基二苯砜(DDS)和線型酚醛樹脂(PN)組成的并用固化系統(tǒng)、磷(P)阻燃劑以及無機(jī)填料在無鹵覆銅板中的應(yīng)用，考察了不同結(jié)構(gòu)P改性環(huán)氧樹脂對(duì)性能的影響、并用固化系統(tǒng)中各固化劑

3、的應(yīng)用比例與性能的對(duì)應(yīng)關(guān)系、不同種類P阻燃劑的特征及優(yōu)勢(shì)，以及二氧化硅和氫氧化鋁等無機(jī)填料對(duì)半固化片生產(chǎn)工藝及性能的影響。研究表明，環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)直接影響固化物性能，不同固化劑與環(huán)氧樹脂的最佳反應(yīng)配比均有不同，無機(jī)填料具有對(duì)生產(chǎn)工藝影響小但性能改善大的特點(diǎn)，P阻燃劑的使用需根據(jù)其他配方組成和性能需求選擇，明確了無鹵不流膠半固化片配方基本組成。
　　本文同時(shí)研究了酚氧樹脂(Phenoxy resin)、雙酚A(BPA)和端羧基丁腈橡膠