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文檔簡介
1、無鹵印制電路板作為新一代低污染、高穩(wěn)定性的印制電路板被廣泛應(yīng)用于硬盤、電腦主板等電子工業(yè)。這類新型印制電路板對剪切加工的工藝要求很高。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),無鹵印制電路板剪切面分層即水平裂紋長度不應(yīng)超過無鹵印制電路板的半個(gè)料厚且剪切面不允許出現(xiàn)豎直裂紋。
目前,無鹵印制電路板的剪切主要采用激光切割與數(shù)控銑削,但激光切割設(shè)備一次性投入大,而采用數(shù)控銑削則生產(chǎn)效率低。因此,本論文設(shè)計(jì)了一副利用聚氨酯橡膠和氣缸提供精沖反頂力的精沖復(fù)合模,
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