2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、印制電路板(PCB)作為電子電路互聯(lián)的載體,是各類電子產(chǎn)品的基石?;瘜W(xué)鍍鎳浸金(ENIG)工藝是線路板制造環(huán)節(jié)的最后一步,主要是為了防止銅面氧化和提供焊接位點(diǎn),為后續(xù)電子元器件裝配和使用提供可靠的有效連接。目前,化學(xué)鍍鎳浸金工藝中的化學(xué)鍍金部分采用的是氰化物鍍金,常用的氰化鈉、氰化鉀皆有劇毒,經(jīng)皮膚或傷口接觸、吸入、吞食微量即可致死,特別是在高溫和酸性條件下,可嚴(yán)重危害工作人員的身體健康及周邊環(huán)境。本課題基于上述考慮,希望開(kāi)發(fā)出一種無(wú)氰

2、化學(xué)鍍金液取代目前的氰化物鍍金。基于以下五點(diǎn)要求研究無(wú)氰化學(xué)鍍金液配方:1、不含有氰化物及其類似劇毒物質(zhì);2、鍍液具有較好的穩(wěn)定性及簡(jiǎn)易的工藝操作要求;3具有較高的沉積速度;4、廢液處理簡(jiǎn)單易行,可與普通電鍍類廢水統(tǒng)一處理;5、能滿足印制線路板對(duì)于表面處理層的要求。
  經(jīng)過(guò)大量文獻(xiàn)資料的閱讀,本研究選用亞硫酸金鈉為主鹽,亞硫酸鈉或硫代硫酸鈉為絡(luò)合劑。通過(guò)初步探究性實(shí)驗(yàn)研究了鍍液各成分對(duì)鍍液的穩(wěn)定性、鍍層沉積速率、鍍層形貌的影響,

3、對(duì)各組分在化學(xué)鍍金過(guò)程中的作用及其規(guī)律做了深入分析,得到了無(wú)氰化學(xué)鍍金的基本配方。在基本配方的基礎(chǔ)上,經(jīng)過(guò)正交試驗(yàn),對(duì)配位劑的組成及工藝條件進(jìn)行了優(yōu)化提升,優(yōu)化后的鍍液穩(wěn)定性好,沉積速率快,10 min即可獲得0.15μm左右的化學(xué)鍍金層,鍍層表面未觀察到異常生長(zhǎng)情況;對(duì)本研究體系的無(wú)氰化學(xué)鍍金的生長(zhǎng)規(guī)律進(jìn)行了研究,在實(shí)驗(yàn)研究的基礎(chǔ)上提出了可能的生長(zhǎng)模型,認(rèn)為本體系化學(xué)鍍金沉積包括兩種類型-化學(xué)置換金和自催化還原鍍金。置換鍍金比化學(xué)還原

4、金強(qiáng)的多,即該體系還原性能比較弱,屬于一種弱還原化學(xué)鍍金體系。
  化學(xué)鍍鎳金工藝近年來(lái)在不斷發(fā)展壯大的同時(shí),也受制于可靠性問(wèn)題而限制了其應(yīng)用的推廣。“黑盤(pán)”問(wèn)題是其可靠性的致命缺陷,在鍍液優(yōu)良的情況下,通過(guò)工藝條件的優(yōu)化完全可以規(guī)避此類問(wèn)題。本研究對(duì)化學(xué)鍍鎳金工藝過(guò)程進(jìn)行了深入分析,從除油的前處理到化學(xué)鍍金后的水洗烘干整個(gè)過(guò)程進(jìn)行了探究。對(duì)除油工藝及其存在的問(wèn)題進(jìn)行了研究,除油劑溫度的控制及工藝規(guī)范化是減少除油不良引起缺陷的關(guān)鍵

5、要素。此外,本文還優(yōu)化了酸洗工藝過(guò)程,篩選出了一種更加適用于印制線路板的微蝕液。對(duì)銅上化學(xué)鍍鎳的活化進(jìn)行研究后,認(rèn)為鈀活化法相比鐵接觸法得到的鍍層表面存在更多凸起的球狀小結(jié),球狀小結(jié)與平整部分連接處是鎳過(guò)度腐蝕的溫床。通過(guò)增加鈀活化鈀核的形成數(shù)量可以得到更加平整的鎳鍍層。最后,本研究還開(kāi)發(fā)出了一種鍍金廢液中黃金的回收工藝。在此工藝條件下,經(jīng)回收后金含量降到1 ppm,鎳含量2 ppm。同時(shí),該工藝也可在金回收后將廢液與普通電鍍廢水統(tǒng)一處

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