印制電路板電鍍深鍍能力影響因素的研究.pdf

1、研究印制電路板電鍍深鍍能力的影響因素，進而提高高厚徑比印制電路板產(chǎn)品的電鍍銅的深鍍能力，對于提高電子產(chǎn)品可靠性、降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率等具有明顯的實際應(yīng)用價值。本文依據(jù)電鍍過程極化理論和反應(yīng)速度理論，從孔內(nèi)電荷分布和孔內(nèi)溶液交換兩方面出發(fā)對影響深鍍能力的各種因素進行了研究，明確了鍍液酸銅比、光亮劑種類、電流密度、溶液攪拌方式、噴流流量大小、搖擺頻率、電振強度、陰陽極距離等對深鍍能力的影響規(guī)律。
　　采用自行設(shè)計的深孔模型對鍍液

2、體系進行了研究，極化曲線的測試結(jié)果表明，Cu2+濃度對極限電流密度影響較大，硫酸在鍍液中主要起增加鍍液導(dǎo)電率的作用，同時鍍液中的H+濃度的增加，有利于增加銅離子效應(yīng)，從而能增大陰極極化；每一種光亮劑本身都有所適用的工作電流密度范圍；在相同條件下，酸銅比越高，深鍍能力越好；電振強度增大，極化曲線斜率變大，溶液在孔內(nèi)形成的湍流效果較好，溶液交換充分，深鍍能力變好；搖擺頻率增大，極化曲線斜率變大，板件在表面形成的壓力加大，貫孔效果好，深鍍能力

3、變好；底噴、側(cè)噴、鼓氣方式對陰極極化曲線變化都有不同程度的影響，綜合對比三種方式的處理效果，底噴方式對溶液的交換效果最好，并且底噴流量越大，深鍍能力越好；適當?shù)年庩枠O距離可以得到較佳的深鍍能力。
　　實驗表明，降低電流密度可以提高深鍍能力，相同條件下，0.5A·dm-2時的深鍍能力要比1A·dm-2時的深鍍能力高5％～8%；添加劑濃度越高，深鍍能力越差；采取交替底噴方式時，搖擺頻率為5次·min-1、交換時間為300s時，深鍍能力