印制電路板垂直高速電鍍銅添加劑及性能研究.pdf

1、隨著科學技術的提高，垂直連續(xù)電鍍（VCP）線廣泛應用于印制電路板行業(yè)。VCP電鍍線相對于傳統(tǒng)的龍門線，由于連續(xù)傳動輸送，具有極強的灌孔能力且鍍銅均勻性好。因此對電鍍銅光劑提出更高的要求，即在陰極電流密度較高時，通孔鍍層需有較好的深鍍能力，并且通孔鍍層可靠性能滿足電信號傳輸。目前國內電鍍藥水在陰極高電流密度深鍍能力普遍偏低。因此本課題基于VCP線工藝特點，研究應用于VCP線電鍍銅光劑。
　　在赫爾槽和哈林槽初步篩選出酸性鍍銅光劑基礎

2、配方，光劑各組分進行參數(shù)優(yōu)化后光亮劑濃度為10~40 mg/L，整平劑濃度50~200 mg/L，抑制劑濃度100~1000 mg/L。在陰極電流密度3.5 A/dm2時，測試樣板厚2.0 mm，孔直徑0.3 mm，鍍層深鍍能力可達70%，利用循環(huán)伏安剝離法建立光劑的分析方法，進行放大模擬實驗。
　　通過模擬 VCP線槽進行放大模擬實驗，研究光劑體系的鍍銅層可靠性能。研究結果表明，在陰極電流密度4.0 A/dm2時，板厚2.0 m

3、m，縱橫比10:1時，六點法深鍍能力可到64.26%，解決了孔銅鍍層偏薄問題。鍍層抗熱沖擊性能在溫度288℃，浸錫三次后無孔銅斷裂。用掃描電子顯微鏡放大鍍銅層形貌，均無柱狀結晶，鍍銅層結晶致密。電鍍銅箔延展率均在20%以上。對鍍銅光劑穩(wěn)定性機理研究表明，在動態(tài)電鍍過程中，往槽液中添加開缸穩(wěn)定劑使光亮劑和整平劑的消耗速率變慢，同時發(fā)現(xiàn)添加醛類化合物對盲孔板底部拐角處鍍銅層底部有一定加速鍍層沉積作用。通過模擬放大實驗和光劑穩(wěn)定性機理研究表明

4、，酸性電鍍銅缸槽液優(yōu)化參數(shù)如下：100 g/L五水硫酸銅，200 g/L硫酸，60 mg/L氯離子，15 mg/L光亮劑聚二硫丙烷磺酸鈉（SPS）,200 mg/L抑制劑聚乙二醇（PEG8000），200 mg/L抑制劑聚環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷共聚物（50HB），100 mg/L整平劑L2，1.0 g/L醛類化合物，噴流壓力30~50赫茲（Hz），槽液溫度20~26℃，其中整平劑L2的結構為含氮雜環(huán)類衍生物。
　　在VCP產線試用鍍銅