印制電路板電鍍填孔添加劑應(yīng)用工藝研究.pdf

1、目前國內(nèi)印制電路板(PCB)盲孔電鍍填銅幾乎采用美國安美特公司生產(chǎn)的添加劑，該添加劑實(shí)際應(yīng)用品質(zhì)好，但價(jià)格昂貴，且使用需購賣其添加劑及其生產(chǎn)設(shè)備垂直電鍍（VCP）生產(chǎn)線兩者相配套，才能在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)印制電路板高性能盲孔電鍍銅；因此對(duì)同內(nèi)的中小型企業(yè)很難承受起經(jīng)濟(jì)壓力與技術(shù)維護(hù)的壓力，在很大程度上阻礙了國內(nèi)印制板廠商的發(fā)展，因此開發(fā)一種能適應(yīng)國內(nèi)印制電路板盲孔電鍍銅生產(chǎn)線的新添加劑顯得迫切且重要。
　　為了開發(fā)新的添加劑，研究剖析了美國

2、安美特公司生產(chǎn)的盲孔電鍍銅添加劑EVF的填孔性能與電鍍液的性能，得出相應(yīng)的指標(biāo)值作為本研究新開發(fā)添加劑的對(duì)標(biāo)值。
　　根據(jù)電鍍?cè)砑耙话愎ぜ嵝噪婂冦~工藝中添加劑的作用機(jī)理，進(jìn)行各組份篩選，對(duì)于篩選出的添加劑與美國安美特公司生產(chǎn)的盲孔電鍍銅添加劑EVF采用對(duì)應(yīng)組份替換的方式進(jìn)行小試實(shí)驗(yàn)，得出各自較佳組份，然后三個(gè)較佳組份通過正交實(shí)驗(yàn)、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)得出最佳的添加劑配方組合的電鍍液與工藝條件。
　　采用掃描電鏡（SEM）對(duì)鍍銅層截面

3、的晶型進(jìn)行表征，用延展性測(cè)試儀測(cè)試電鍍銅箔的延展性，金相顯微鏡觀察盲孔電鍍后切片的截面金相測(cè)試填孔能力、下凹、表面銅厚，并用錫爐測(cè)試電鍍盲孔的耐熱沖擊，結(jié)果表明：所研究的添加劑進(jìn)行盲孔填銅，電沉積銅的微觀結(jié)構(gòu)為多邊形，沒有擇優(yōu)取向且夾雜有一些孿晶、但無晶界斷裂，鍍層無雜質(zhì)，填孔能力大于86.5％%、下凹（dimple）小于12.5μm、表面銅厚小于19.8μm、延展性25%，電鍍液的電流效率高、深度能力和均鍍能力好，鍍層光亮度達(dá)到8級(jí)、