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文檔簡介
1、如今的IC制造工業(yè)屬于IC技術(shù)的核心，是最受設(shè)計廠商關(guān)注的部分，也是企業(yè)投資最多的部分。而作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)，硅片檢測與制造技術(shù)是最為重要的環(huán)節(jié)。本文基于硅片制造技術(shù)為背景，對硅片檢測過程的精密檢測設(shè)備進行設(shè)計和研究。
首先，針對本課題硅片檢測平臺的設(shè)計需求和技術(shù)參數(shù)，對比三自由度和四自由度的優(yōu)缺點，選擇并設(shè)計出適合本課題的平臺總體方案。并根據(jù)課題提出的精度要求，對運動平臺的三軸使用的驅(qū)動方式進行分析與選擇。
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