臨界條件下Ag基系列金屬體系互不固溶特性的研究.pdf

1、互不固溶金屬合金作為特殊的材料具有重要的應(yīng)用前景特別實(shí)在航空航天方面。生成熱為正的互不固溶金屬相互之間很難擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)互不固溶金屬的真正連接需要新的思維方式。在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)Ag在高溫下的結(jié)構(gòu)對(duì)于克服互不固溶特性有著重要的作用。但由于金屬的熔點(diǎn)較高因而給各種測(cè)試分析帶來(lái)不便。因此,計(jì)算機(jī)模擬逐漸成為研究金屬熔體結(jié)構(gòu)的主要方法。
　　本文通過分子動(dòng)力學(xué)模擬手段，對(duì)熔體銀的升溫和凝固過程進(jìn)行模擬研究。在驗(yàn)證了勢(shì)函數(shù)的合理性后，探究了模擬參數(shù)

2、對(duì)模擬過程的影響。對(duì)Ag的升溫和凝固過程模擬的數(shù)據(jù)進(jìn)行各種微觀結(jié)構(gòu)分析，其中包括能量分析，徑向分布函數(shù)分析，鍵對(duì)分析以及直觀現(xiàn)象的分析。通過計(jì)算Ag在升溫和凝固過程中結(jié)構(gòu)的變化，發(fā)現(xiàn)Ag在熔點(diǎn)溫度范圍內(nèi)是多種結(jié)構(gòu)共存的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，并且BCC達(dá)到了全程的最大值21％。升溫過程中BCC的形成能力稍微高于HCP，并且計(jì)算了BCC結(jié)構(gòu)的晶格參數(shù)。而在降溫過程中，最后模擬得到結(jié)果發(fā)現(xiàn)凝固過程后結(jié)構(gòu)特點(diǎn)為由面心立方和密排六方構(gòu)成的層狀偏聚結(jié)構(gòu)。