一種基于多芯片技術(shù)的可變?cè)鲆嫖⒉ǚ糯笃鞯拈_發(fā)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、寬帶 T/R組件是固態(tài)有源相控陣電子戰(zhàn)裝備的關(guān)鍵模塊,也是國(guó)內(nèi)外裝備研究中的前沿與熱點(diǎn)技術(shù)。本文開發(fā)的可變?cè)鲆嫖⒉ǚ糯笃鲬?yīng)用于寬帶 T/R組件的接收通道,其性能決定了T/R組件的接收靈敏度和接收動(dòng)態(tài)范圍,是T/R組件的關(guān)鍵部件之一。
　　本文面向具有實(shí)用意義的 T/R組件需求,提出了可變?cè)鲆娣糯笃鞯拈_發(fā)與實(shí)現(xiàn)中需同時(shí)突破三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題:1)12×12×2mm3的尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)放大、6Bit衰減控制等功能;2)批產(chǎn)中的相位和幅度一致性

2、;3)高效率的批量制造。本文圍繞以上關(guān)鍵技術(shù)的解決,系統(tǒng)性的開展了如下的研究:
　　1)采用多芯片模塊技術(shù)(MCM)作為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本方案,選用微波單片集成電路(MMIC)裸芯片作為核心功能元件以及高精度的薄膜陶瓷電路基板,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的高密度集成設(shè)計(jì),滿足苛刻的尺寸要求。在采用EDA軟件對(duì)電路的增益、駐波、噪聲性能仿真分析的基礎(chǔ)上,完成了放大器的物理拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。在裝配方案設(shè)計(jì)中,為保證產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn),分解了芯片粘接和絲焊工藝須達(dá)到的

3、工藝指標(biāo)。
　　2)為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量生產(chǎn)中對(duì)相位幅度一致性、質(zhì)量水平和生產(chǎn)效率的要求,開發(fā)了適應(yīng)于該產(chǎn)品的自動(dòng)裝配和自動(dòng)測(cè)試技術(shù)。深入剖析了自動(dòng)芯片粘接和自動(dòng)絲焊兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)在微波 MCM產(chǎn)品中應(yīng)用的特殊性,通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定了完整的工藝條件和控制方法,解決了密集MMIC芯片的自動(dòng)裝配難題。此外,采用基于GPIB總線技術(shù)開發(fā)了自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了高效率的指標(biāo)測(cè)試。
　　3)最后通過(guò)初步的試生產(chǎn)驗(yàn)證,結(jié)果表明本文開發(fā)的可變?cè)鲆嫖⒉ǚ糯?/p>