高導(dǎo)熱型熱敏電子器件封裝膠黏劑的制備與研究.pdf

1、隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,對(duì)電子電路器件的性能提出了更高的要求，電子元器件正向微型化、薄型化和高速化的方向發(fā)展。其中封裝材料及技術(shù)的進(jìn)步是決定電子元器件綜合性能優(yōu)良與否的關(guān)鍵，因此該領(lǐng)域成為近年來電子元器件科技工作者廣為關(guān)注的研究熱點(diǎn)。環(huán)氧樹脂及其改性環(huán)氧因具有熱固性好、粘度低、拉伸剪切強(qiáng)度高、電氣絕緣性能良好、耐熱耐溶劑性好、線性熱膨脹系數(shù)低等良好特性而被廣泛的應(yīng)用在電力、電子元器件的澆注和封裝等方面。
　　本課題選用分子量

2、較低的雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51和聚酰胺650＃作為封裝材料的基體樹脂和固化劑，選用SiO2、BN和Al2O3作為三種功能填料，并添加特定助劑制備出了三種具有導(dǎo)熱性能好、介電損耗小以及熱失重低等特征的復(fù)合封裝材料；利用單因素的方法對(duì)比研究了三種復(fù)合封裝材料體系的各項(xiàng)性能；通過熱失重、介電常數(shù)、介電損耗、導(dǎo)熱系數(shù)、粘接強(qiáng)度以及掃描電鏡等儀器設(shè)備對(duì)該封裝材料的結(jié)構(gòu)與性能進(jìn)行了表征。
　　結(jié)果表明：加入BN填料的復(fù)合封裝材料的綜合性能最優(yōu)