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文檔簡介
1、M-DSP是一款由國防科技大學(xué)微電子研究所獨(dú)立設(shè)計(jì)的32位高性能多核數(shù)字信號處理器,設(shè)計(jì)指標(biāo)1.1GHz,主要應(yīng)用于語音合成、圖像識別、無線通信等民用領(lǐng)域和雷達(dá)、聲吶、搜索和反搜索等軍用領(lǐng)域,主要目的是促進(jìn)我國軍事信息自主化以及推動(dòng)國內(nèi)高性能多核D SP的發(fā)展。本文依托M-D SP內(nèi)核的研究與開發(fā),主要完成了內(nèi)核中浮點(diǎn)AL U部件的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與優(yōu)化,具體內(nèi)容包括以下幾方面:
1、以浮點(diǎn)運(yùn)算的性能需求為背景,對M-DSP中浮點(diǎn)A
2、LU部件進(jìn)行了指令集設(shè)計(jì)和模塊劃分,并對子模塊中使用到的關(guān)鍵算法進(jìn)行了分析和實(shí)現(xiàn)。在傳統(tǒng)雙通路算法基礎(chǔ)上,增加了舍入合并的處理機(jī)制滿足了浮點(diǎn)雙精度加法5拍完成的需求。采用取反加1與后期的舍入判斷合并處理的算法實(shí)現(xiàn)了浮點(diǎn)轉(zhuǎn)換指令的設(shè)計(jì)。
2、根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)現(xiàn)有的驗(yàn)證方法,從模擬驗(yàn)證和形式化驗(yàn)證兩方面對浮點(diǎn)AL U部件進(jìn)行了充分的驗(yàn)證并進(jìn)行了覆蓋率的統(tǒng)計(jì)和分析。模擬驗(yàn)證是從模塊級驗(yàn)證和系統(tǒng)級驗(yàn)證兩方面進(jìn)行的。形式化驗(yàn)證則借助AT
3、EC和Formality等價(jià)性檢查工具完成的。覆蓋率結(jié)果分析表明M-DSP中浮點(diǎn)ALU單元滿足覆蓋率要求,驗(yàn)證已經(jīng)完備。
3、采用Design Compiler(DC)綜合工具在45nm CMOS工藝下對M-DSP中浮點(diǎn)AL U部件進(jìn)行了邏輯綜合與優(yōu)化。分析綜合報(bào)告后使用模塊分離、調(diào)整邏輯結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號提前處理、流水線劃分邏輯等方法對浮點(diǎn)AL U部件的關(guān)鍵路徑進(jìn)行了時(shí)序優(yōu)化以及使用模塊復(fù)用方法對其進(jìn)行了面積優(yōu)化,延遲降低了10
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