基于氰基修飾的共軛分子表面組裝及聚合反應(yīng)研究.pdf

1、本論文利用掃描隧道顯微鏡(STM)和光電子能譜(XPS)技術(shù)系統(tǒng)研究了氰基修飾的共軛分子在金屬表面的組裝結(jié)構(gòu)及聚合反應(yīng)過(guò)程。STM觀測(cè)結(jié)果表明氰化物在銀表面形成有序的雙氫鍵自組裝結(jié)構(gòu)，并且由1,2.4,5-四氰基苯(1,2,4,5-TCNB)分子構(gòu)成的相對(duì)雙氫鍵結(jié)構(gòu)比由2,3-二氰基萘(2,3-DCN)形成的相鄰雙氫鍵結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。本論文利用聚合環(huán)化反應(yīng)首次在貴金屬銀(111)及金(111)表面上，在沒(méi)有引入外來(lái)原子的情況下，將前驅(qū)物2

2、,9-二氫苯并[fg,op]四苯-5,6,12,13-四氰共軛分子合成為類AgPc、AuPc結(jié)構(gòu)的共軛聚合物，并且該類聚合物可隨熱處理溫度的升高再次聚合形成鏈狀或網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)聚合物。在此基礎(chǔ)上，本論文在分子層次上實(shí)現(xiàn)了對(duì)聚合環(huán)化過(guò)程不同階段的觀察，發(fā)現(xiàn)了在反應(yīng)的初始階段金屬原子與共軛分子中的氰基形成左右手性交替排列的金屬配位結(jié)構(gòu)，并隨著熱處理溫度的升高該類金屬配位結(jié)構(gòu)逐步轉(zhuǎn)化為同一手性的配位結(jié)構(gòu)，最后在表面輔助下發(fā)生聚合環(huán)化反應(yīng)生成類金屬酞