基于氰基修飾的共軛分子表面組裝及聚合反應研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文利用掃描隧道顯微鏡(STM)和光電子能譜(XPS)技術系統(tǒng)研究了氰基修飾的共軛分子在金屬表面的組裝結構及聚合反應過程。STM觀測結果表明氰化物在銀表面形成有序的雙氫鍵自組裝結構,并且由1,2.4,5-四氰基苯(1,2,4,5-TCNB)分子構成的相對雙氫鍵結構比由2,3-二氰基萘(2,3-DCN)形成的相鄰雙氫鍵結構更加穩(wěn)定。本論文利用聚合環(huán)化反應首次在貴金屬銀(111)及金(111)表面上,在沒有引入外來原子的情況下,將前驅物2

2、,9-二氫苯并[fg,op]四苯-5,6,12,13-四氰共軛分子合成為類AgPc、AuPc結構的共軛聚合物,并且該類聚合物可隨熱處理溫度的升高再次聚合形成鏈狀或網(wǎng)狀結構聚合物。在此基礎上,本論文在分子層次上實現(xiàn)了對聚合環(huán)化過程不同階段的觀察,發(fā)現(xiàn)了在反應的初始階段金屬原子與共軛分子中的氰基形成左右手性交替排列的金屬配位結構,并隨著熱處理溫度的升高該類金屬配位結構逐步轉化為同一手性的配位結構,最后在表面輔助下發(fā)生聚合環(huán)化反應生成類金屬酞

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