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1、分類號學(xué)校代碼毆三2三：壘10104密級學(xué)號201102121111EPDMgMAH增韌聚合物基／廢印刷電路板非金屬粉末復(fù)合材料的研究StudyontheApplicationofEPDMgMAHlmr“ToughnessofPolymericImproving10ughnessOlroiymerlcMatrix／NonmetalsRecycledfromWastePCBComposites研究生姓名指導(dǎo)教師姓名、職稱學(xué)科專業(yè)研究方向湖
2、南師范大學(xué)學(xué)位評定委員會辦公室二零一四年五月一定程度下降。相同配比下，與未接枝EPDM增韌的HDPE／NPCB復(fù)合材料相比，拉伸強度、彎曲強度、彈性模量和扯斷伸長率無明顯差別，但缺口沖擊強度提高38％，增韌效果明顯提高。熔融接枝法制備的EPDMgMAH對PP／NPCB復(fù)合材料的增韌效果與HDPFJNPCB體系相似。SEM和DMA研究表明：用MAH對EPDM接枝改性增強了EPDM與NPCB粉末間的界面作用，可進一步提高EPDM對于PP／H
3、DPE體系的增韌效果。復(fù)合材料力學(xué)性能的研究表明：當(dāng)NPCB粉末粒徑為120160目，PP／NPCB／EPDMgMAH=100／40／15時，通過兩次共混擠出制備EPDMgMAH／NPCB母粒，EPDMgMAH增韌的PP／NPCB復(fù)合材料綜合力學(xué)性能最優(yōu)。與PP／NPCB基體相比，缺口沖擊強度提高157％，扯斷伸長率提高309％，強度及彈性模量有一定程度下降。相同配比下，與未接枝EPDM增韌的PP／NPCB復(fù)合材料相比，拉伸強度、彎曲強
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