載銀磷酸鈣納米線復合樹脂的制備與表征.pdf

1、隨著計算機輔助設計和計算機輔助制造技術(CAD/CAM)在口腔修復中的廣泛應用，與CAD/CAM系統(tǒng)配套的各類可切削材料也逐漸成為研究者關注的對象，相比于陶瓷和金屬材料，可切削復合樹脂塊用于制造個性化臨時或長期使用修復體具有明顯優(yōu)勢。
　　本論文首先通過水熱法合成了具有一維結(jié)構(gòu)的羥基磷灰石（HA）納米線，對其進行表面改性后，得到與丙烯酸酯樹脂具有良好界面粘結(jié)的載銀HA納米線;將該HA納米線作為功能填料，添加到齒科修復常用雙酚A甲基

2、丙烯酸縮水甘油酯(Bis-GMA)樹脂中，固化后得到一種具有抑菌效果的功能性復合樹脂，可用作可切削材料。主要工作如下:
　　1、以油酸鈣和磷酸二氫鈉為原料，探索水熱反應溫度和時間，在優(yōu)化反應條件(180℃，23h)下，得到一維HA納米線;并通過多巴胺的氧化自聚合完成對該HA納米線的表面包覆改性
　　2、借助多巴胺的粘附性和聚乙烯吡咯烷酮的助分散作用，采用吐倫試劑（即AgNO3的氨水溶液），在HA納米線表面負載均勻分散的銀納米

3、粒子。調(diào)節(jié)AgNO3的濃度，可控制在HA納米線表面負載的銀納米粒子含量。在不同的銀納米粒子負載量下，載銀HA納米纖維及其浸提液都表現(xiàn)出對變形鏈球菌(S.M.)的良好抑菌性;細胞毒性評價實驗顯示，當浸提液中的銀離子濃度低于1.6ppm時，對L929成纖維細胞沒有表現(xiàn)出明顯的細胞毒性。比較抑菌實驗和細胞毒性實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在兩者之間存在一定的銀離子濃度范圍(1.0-1.6ppm)，使材料既具有抑菌性，又沒有明顯細胞毒性。
　　3、選取負

4、載合適銀納米粒子的HA納米線，以不同比例添加到Bis-GMA/TEGDMA(w∶w,1∶1)樹脂中，加入過氧化二苯甲酰(BPO)為引發(fā)劑，于120℃下熱固化12h，得到復合樹脂樣品。掃描電鏡觀察和三點彎力學性能檢測顯示，當HA納米線含量在6wt.％-8wt.％之間時，納米線在樹脂基體中分散良好，界面粘結(jié)性好，相比于純樹脂固化物，復合樹脂的彎曲強度提高了約20％。在純樹脂片和含不同載銀HA納米線復合樹脂片表面接種S.M.，培養(yǎng)S.M.24