基于云模型的SoC測試多目標(biāo)進(jìn)化算法研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著集成電路進(jìn)入超深亞微米級,SoC技術(shù)的應(yīng)用使得設(shè)計和制造成本大幅下降,SoC技術(shù)得到越來越廣泛的應(yīng)用。對SoC的研究越來越多,可重構(gòu)SoC概念也隨之出現(xiàn),雖然 IP核的重構(gòu)復(fù)用在一定程度上縮短了設(shè)計周期,但是卻增加了對其測試的復(fù)雜度,提高了測試成本,增大測試成本占 SoC總成本的百分比。SoC測試成為了限制SoC發(fā)展的一個重要因素。
  本文通過分析 SoC測試的發(fā)展情況,提出了對測試時間和測試功耗聯(lián)合優(yōu)化的測試優(yōu)化問題,并且

2、對該多目標(biāo)優(yōu)化問題建立了多目標(biāo)優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型,為使用多目標(biāo)進(jìn)化算法求解多目標(biāo)優(yōu)化問題提供了數(shù)學(xué)模型。然后通過對SPEA-II算法和云模型進(jìn)行研究,分析了SPEA-II算法的算法特點,和云模型的特性以及云模型對進(jìn)化算法的改進(jìn)意義,進(jìn)而在SPEA-II算法的基礎(chǔ)上,深入研究使用云模型對SPEA-II算法的改進(jìn),提出一種基于云模型的改進(jìn)型SPEA-II算法,簡稱為CSPEA-II算法。
  最后將CSPEA-II算法用于SoC測試結(jié)構(gòu)的

3、多目標(biāo)優(yōu)化,對ITC’02標(biāo)準(zhǔn)測試集的電路進(jìn)行SoC測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化求解,對本文提出的CSPEA-II算法的應(yīng)用效果進(jìn)行驗證。分別對p93791,d695和p22810電路的優(yōu)化結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,以及和其它算法所得結(jié)果數(shù)據(jù)對比;驗證了云模型對SPEA-II算法在尋優(yōu)能力及尋優(yōu)速率方面具有改進(jìn)效果,以及CSPEA-II算法在解決測試時間和測試功耗聯(lián)合優(yōu)化的多目標(biāo)SoC測試優(yōu)化問題上具有較好的尋優(yōu)能力,較快的尋優(yōu)速率,有利于改進(jìn)SoC測試優(yōu)化結(jié)

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