PCB廠回收銅樣制備單質(zhì)銅的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、我國已經(jīng)是全球第一的PCB生產(chǎn)基地,蝕刻廢液是PCB生產(chǎn)的主要危險廢液,其內(nèi)包含大量的銅離子。將蝕刻廢液中的銅提取出來,不僅會避免資源的大量浪費,而且會減少對環(huán)境的污染。國內(nèi)廠家制得的蝕刻廢液回收后的銅的產(chǎn)品純度相對較低。本文使用EDX能譜儀、XRD衍射儀、掃描電鏡、ICP光譜儀等檢測手段對電鍍廠家提供的回收樣品分析檢測,并制定提純工藝,優(yōu)化工藝條件,回收制備高純度單質(zhì)銅。
  根據(jù)樣品的檢測結(jié)果,分析可知原料樣品中主要含有銅元素

2、、氧元素與微量的鉻元素與氯元素,各金屬的含量分別是:銅的含量為87.6%,鉻含量為0.031%,鋁含量為0.015%,其他主要是氧元素。原料樣品成分主要是氧化亞銅與氧化銅以及銅的混合物,其外形為針絮狀結(jié)構(gòu)。根據(jù)分析結(jié)果,制定了硫酸還原法與氫氣還原法兩種工藝路線來制備高純度金屬銅。
  采用硫酸還原法,設計單因素實驗,研究硫酸濃度,反應時間,硫酸用量對產(chǎn)物銅含量的影響:隨著硫酸濃度的增加和反應時間的增長,樣品的表面越來越光滑,并且出

3、現(xiàn)越來越多的銅顆粒附著在表面,銅顆粒表面光滑,形狀大小不一。根據(jù)單因素實驗結(jié)果設計正交實驗,最終得出硫酸還原法的最佳實驗條件是:硫酸濃度為17%,反應時間為20min,硫酸用量為14ml/g。對最佳條件進行驗證實驗,測得產(chǎn)物的銅含量為99.78%,XRD出現(xiàn)了銅的明顯衍射峰,且未出現(xiàn)其他的雜質(zhì)峰。SEM測得樣品表面附著大量的光滑的銅顆粒。
  采用氫氣還原法,設計單因素實驗,研究反應溫度,反應時間,氫氣濃度對產(chǎn)物銅含量的影響,隨著

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