無(wú)氰金配合物的合成及應(yīng)用研究.pdf

1、SynthesisandApplicationofNoncyanideGoldComplexesbyTANGJiaoAthesissubmittedinpartialsatisfactionoftheRequirementsforthedegreeofMasterofEngineering●lnChemicalProcessingEngineeringofForestProducts●1nCentralSouthUniversityof

2、ForestryandTechnology498ShaoshanSouthRoad，TianxinDistrictChangshaHunan410004，RRCHINASupervisorProfessorLIDeliangMay2013摘要本課題針對(duì)氰化物鍍金體系存在的劇毒、高能耗的缺點(diǎn)及無(wú)氰鍍金體系存在的溶液穩(wěn)定性差、沉積速率低等缺陷進(jìn)行研究，找到一種環(huán)境友好、低能耗且與金結(jié)合能力較好的非氰配體。合成新型的無(wú)氰金配合物，使其溶液穩(wěn)定

3、性、鍍層外觀性能都能滿足現(xiàn)有PCB行業(yè)生產(chǎn)需要和環(huán)境保護(hù)的要求。研究?jī)?nèi)容包括：(1)無(wú)氰金配合物的合成?？疾炝私鸬臐舛龋瑴囟?，pH對(duì)配合物合成的影響，并探索最佳合成工藝條件。(2)無(wú)氰金配合物的表征。通過(guò)元素分析、紅外光譜、紫外光譜、熱重分析等對(duì)配合物進(jìn)行表征，以確定配合物的組成。(3)化學(xué)鍍金工藝研究?？疾旖饾舛取囟?、pH、施鍍時(shí)間等因素對(duì)沉積速率的影響，并探索最優(yōu)工藝條件。(4)鍍金層的性能檢測(cè)。分別從鍍層厚度、外觀、結(jié)合力等方面

4、對(duì)鍍層進(jìn)行檢測(cè)。研究結(jié)果：(1)采用“選擇性還原絡(luò)合”方法，改變加料順序及比例，合成兩種無(wú)氰金(I)配合物，一種為非水溶性配合物，另一種為水溶性配合物。(2)通過(guò)元素分析儀測(cè)得非水溶性金配合物中C、H、N、S、Au的質(zhì)量百分含量分別為74％、162％、125％、1939％、5975％，理論含量分別為725％、121％、1268％、1934％、5952％，結(jié)合紅外、紫外、熱重等譜圖得到其分子組成為NH4[Au(SCN)2]，該配合物熔程為

5、128～134℃，易溶于無(wú)水乙醇溶液，微溶于水，在無(wú)水乙醇溶液中的摩爾電導(dǎo)率為5010‘4Sm2“mol～。(3)通過(guò)元素分析儀測(cè)得水溶性金配合物中C、H、N、S、Au的質(zhì)量百分含量分別811％、231％、1551％、2235％、4803％，理論含量為847％、235％、1647％、2258％、4635％，結(jié)合紅外、紫外、熱重等譜圖得到其分子組成為[Au(tu)2]SCNH20，測(cè)得其熔程范圍約130～135℃，在水溶液中的摩爾電導(dǎo)率為

6、13x10珥Sm2mol～。(4)經(jīng)過(guò)穩(wěn)定性的測(cè)試，兩種無(wú)氰金(I)配合物溶液在避光、低溫、酸性條件下保存時(shí)間較長(zhǎng)。(5)按PCB行業(yè)的相關(guān)工藝要求，對(duì)非水溶性無(wú)氰金配合物的化學(xué)鍍金性能進(jìn)行了研究，得到的化學(xué)鍍金工藝條件范圍為：pH為2～5、金濃度為1～3g／L、溫度為40～60℃、施鍍時(shí)間為9～12min。研究表明，以NH4[Au(SCN)2】為主體的無(wú)氰鍍金液體系，不僅從技術(shù)角度上滿足當(dāng)今PCB行業(yè)對(duì)鍍金工藝的要求，而且從環(huán)保角度上