可延展柔性互連模型研究.pdf

1、隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路的發(fā)展趨勢一直遵循著摩爾定律不斷進行發(fā)展，集成度不斷增加，而特征尺寸不斷減小，同時集成電路的性能也在不斷的提高。隨著集成電路集成度不斷提高，特征尺寸在不斷地減小，互連線對于延時，功耗的影響也在不斷增加。尤其是在集成電路與半導(dǎo)體器件的特征尺寸進入納米量級后，高頻下由互連線的一些由于高頻產(chǎn)生的效應(yīng)導(dǎo)致的信號延遲增加、能耗不斷升高和帶寬也變窄等互連效應(yīng)變得非常突出?；ミB線的一些相關(guān)特性儼然已經(jīng)成為了當(dāng)前階段制約

2、集成電路向前發(fā)展和半導(dǎo)體器件性能的主要因素。因此快速準確的提取高頻集成電路的互連線寄生參數(shù)（電阻、電感、電容和電導(dǎo)）對于成功設(shè)計高性能的集成電路與半導(dǎo)體器件具有非常重要的研究意義。
　　為了適應(yīng)現(xiàn)如今人們對于電子產(chǎn)品的便攜性，以及形狀可變性等方面的越來越高的需求，半導(dǎo)體器件與電子材料的可延展柔性電子技術(shù)成為當(dāng)下科研和學(xué)術(shù)界的焦點。可延展柔性無機集成電子器件指的是將電子器件建立在柔性可延展的基底上，這種可延展的柔性電子器件需要在保持

3、傳統(tǒng)無機脆性電子器件的比較高的性能與高可靠性的同時，還要具備一些可彎曲，可延展和可伸縮等柔性性能。隨著可延展柔性電子技術(shù)的興起，其互連結(jié)構(gòu)與特性也成為研究熱點與難點。
　　針對可延展柔性無機集成電子器件與可延展柔性互連結(jié)構(gòu)的特點，本文研究了高速集成電路的互連的各種相關(guān)模型，并在此基礎(chǔ)上研究了一種互連可延展柔性電路的屈曲導(dǎo)線結(jié)構(gòu)的互連寄生參數(shù)解析計算方法；建立屈曲導(dǎo)線互連寄生參數(shù)提取技術(shù)和集總參數(shù)電阻電感電容RLC模型。同時，為了能