版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、隨著電子產(chǎn)品微型化和高集成化的發(fā)展,在電子封裝中,元器件的焊點(diǎn)越來越小,而經(jīng)受的電流卻越來越大,電遷移現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生,易導(dǎo)致元器件的失效,嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的壽命。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)界面金屬間化合物是影響無鉛焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素。由于溫度、磁場(chǎng)、電流對(duì)界面金屬間化合物的生長(zhǎng)都有影響,目前電遷移的研究主要集中在單一電流或者溫度和電流共同作用下的研究,而對(duì)溫度、電流、磁場(chǎng)共同作用下的電遷移行為研究還未見報(bào)道,因此研究多場(chǎng)作用下電遷移行為非常有必要。
2、r> 本文以商用Sn3.0Ag0.5Cu釬料合金為參照系,自主研制了電遷移多場(chǎng)加載測(cè)試裝置,研究了不同因素對(duì)電遷移的影響,研究表明:高電流密度下,焦耳熱會(huì)使焊點(diǎn)的溫度升高,加劇焊點(diǎn)電遷移行為的發(fā)生,導(dǎo)致陽(yáng)極界面化合物顯著增加,陰極界面化合物先減少后增加。添加硅油后48h陽(yáng)極界面金屬間化合物只增加了8.8μm,而未添加硅油時(shí),陽(yáng)極界面金屬間化合物增加了21.4μm。硅油可以有效消除電流的熱效應(yīng),保證實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。結(jié)果表明,在溫度為150
3、℃、磁場(chǎng)為0.4T作用下,高電流密度和低電流密度產(chǎn)生的電遷移現(xiàn)象劇烈程度有所不同。高電流密度和低電流密度下陽(yáng)極界面化合物的厚度均會(huì)增加,且電流密度越大,厚度的增加量也越大。在高電流密度下,陰極界面化合物逐漸減少,且電流密度越大,陰極界面化合物減少的越快;而低密度電流作用下,陰極界面化合物不僅沒有減少,反而增加了,且電流密度越高,陰極界面化合物的厚度增加的越少。研究了電流密度為0.8×104A/cm2,磁場(chǎng)強(qiáng)度為0.4T,溫度分別為120
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 無鉛軟釬料焊點(diǎn)界面Cu6Sn5相的電遷移行為研究.pdf
- Cu核復(fù)合焊點(diǎn)的電遷移行為研究.pdf
- 高功率器件無鉛sn3.0ag0.5cu焊點(diǎn)液固電遷移行為與機(jī)理研究
- 互連焊點(diǎn)熱電耦合下的電遷移行為研究.pdf
- 低銀無鉛焊點(diǎn)電遷移性能的研究.pdf
- 微互連焊點(diǎn)液-固電遷移行為與機(jī)理研究.pdf
- 無鉛釬料的電遷移行為研究及合金元素的影響.pdf
- 電遷移引起的微小尺寸無鉛焊點(diǎn)的組織演化.pdf
- Sn晶粒擴(kuò)散各向異性對(duì)微焊點(diǎn)電遷移行為影響.pdf
- 多場(chǎng)耦合條件下微型無鉛焊點(diǎn)蠕變行為研究.pdf
- 無鉛焊點(diǎn)電遷移誘致的界面化合物生長(zhǎng)及失效研究.pdf
- 微型化無鉛焊點(diǎn)界面反應(yīng)及力學(xué)性能研究.pdf
- 無鉛焊點(diǎn)的熱損傷電測(cè)理論及應(yīng)用.pdf
- 含有限晶粒微小無鉛焊點(diǎn)的力學(xué)行為.pdf
- 電解錳陽(yáng)極泥中鉛的遷移行為研究.pdf
- SnAgCuCe無鉛焊點(diǎn)界面行為及微觀力學(xué)性能.pdf
- Ni-Sn-9Zn-Ni和Cu-Sn-58Bi-Ni焊點(diǎn)液固電遷移行為研究.pdf
- 熱載荷下無鉛焊點(diǎn)可靠性電測(cè)方法研究.pdf
- 倒裝芯片技術(shù)中無鉛凸點(diǎn)電遷移研究.pdf
- 無鉛微焊點(diǎn)壽命預(yù)測(cè)方法研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論