SnAgCu無鉛焊點水相環(huán)境腐蝕行為和預防措施的研究.pdf

1、現(xiàn)代微連接中無鉛釬料的使用符合人類的環(huán)保及生態(tài)需求，是未來電子組裝業(yè)的必然趨勢。而電子產品中的無鉛焊點在生產和使用中經常處于腐蝕環(huán)境中，所導致的腐蝕會改變其機械性能、電性能，從而引發(fā)故障，所以腐蝕問題不容忽視。本課題以硬盤磁頭中無鉛微焊點為對象，研究它在水環(huán)境下的腐蝕特性。本文根據(jù)焊點所處的外界環(huán)境以及釬料Sn3.0Ag0.5Cu的自身特點，研究影響焊點腐蝕的內外部因素，并提出針對性的防腐措施。
　　本文的研究內容主要包括以下幾個

2、方面：
　　(1)腐蝕產物為電化學腐蝕產生的錫的氧化物，而腐蝕產物形貌差異的主要原因是腐蝕環(huán)境中溶質的溶液過飽和度不同。
　　(2)腐蝕過程本身和腐蝕產物都對硬盤可靠性有較大影響。分別對腐蝕過程和腐蝕產物對硬盤可靠性造成的影響進行研究。
　　(3)溶液中腐蝕性離子的含量及濃度對焊點腐蝕有較大影響。而影響焊點腐蝕的腐蝕性離子主要來源于承載磁頭的折片。焊接前對折片清洗，可以有效的降低焊點的腐蝕率。
　　(4)錫離子作

3、為腐蝕與結晶的一個中間產物，在腐蝕過程中起著重要的作用。溶液中的錫離子為腐蝕產物的結晶提供溶液過飽和度和質量運輸所需的濃度梯度。同時錫離子濃度可作為一種評價腐蝕程度的標準。
　　(5)焊點表面氧化膜厚度是影響腐蝕的一個最主要的內部因素。在一定范圍內，氧化膜越厚，焊點表面的電導性就越差，對焊點的保護越好，電化學腐蝕就不容易發(fā)生。利用銹蝕反應原理，提高焊接能量，降低氮氣保護的壓力，可以有效的增加焊點表面膜的厚度，降低焊點的腐蝕率。