版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、DDPG MOSFET作為一種新型的MOS器件,它具有提高驅(qū)動電流,提高器件的跨導和截止頻率等優(yōu)點。但是經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)該器件仍然存在許多缺陷,例如關態(tài)電流和柵泄漏電流都比普通單柵MOS器件大很多,其跨導受到短溝道效應而減小的趨勢較為明顯。所以針對上述問題,本文在復合柵結(jié)構(gòu)的基礎上提出了一種新型器件DDPGPD MOSFET,該器件的創(chuàng)新之處在于近漏端溝道處加入了P+掩埋層并且加厚了D-gate氧化層厚度。
本文首先從工藝角度著手
2、,提出了實現(xiàn)DDPGPD的工藝步驟,特別是針對柵的實現(xiàn)以及P+掩埋層加入和D-gate氧化層加厚這三個主要的工藝步驟給出了詳細的工藝流程和參數(shù)。使用工藝模擬軟件TSUPREM設計了DDPGPD工藝制作步驟,并將得到的結(jié)構(gòu)文件導入Medici中進行電學特性模擬。
在比較器件性能時首先要建立統(tǒng)一的閾值電壓,所以首先對DDPGPD的Vth進行了分析。由于表電勢最小值始終保持在S-gate下,因此S-gate濃度增加使器件閾值電壓增加
3、;而D-gate濃度并不會影響閾值電壓但是提高其濃度會增加驅(qū)動電流。而當P+掩埋層濃度和D-gate氧化層厚度在適當范圍內(nèi),對閡值電壓和驅(qū)動電流都不會產(chǎn)生影響。由于DDPG器件D-gate功函數(shù)較低,導致D-gate對溝道控制過強,使得DDPG關態(tài)電流和柵泄漏電流都比普通MOS器件大。而DDPGPD有效的減小了關態(tài)電流和柵泄漏電流,除此之外對于DIBL效應有更好的抑制效果。
分析了DDPGPD瞬態(tài)特性,包括柵電容、跨導和截止頻
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 復合多晶硅柵MOSFET直流與交流特性模擬研究.pdf
- 摻雜多晶硅電阻值穩(wěn)定性的改善.pdf
- 復合多晶硅柵LDDMOSFET的靜態(tài)特性及截止頻率研究.pdf
- 一種多晶硅還原爐預加熱系統(tǒng)的設計與實現(xiàn).pdf
- 復合多晶硅柵LDMOS器件的結(jié)構(gòu)設計與電學特性分析.pdf
- 鑄造多晶硅的穩(wěn)定摻雜及電性能研究.pdf
- 一種多晶硅還原爐自動調(diào)功器硬件系統(tǒng)設計與實現(xiàn).pdf
- 溝槽MOSFET柵極多晶硅空隙缺陷問題研究及工藝優(yōu)化.pdf
- 多晶硅源漏SiC N-MOSFET關鍵技術研究.pdf
- 多晶硅雙體鑄錠爐加熱電源的研究.pdf
- 多晶硅刻蝕特性的研究.pdf
- 多晶硅產(chǎn)品
- “雙反”對中國多晶硅產(chǎn)業(yè)的影響及對策研究.pdf
- 一種雙頻雙極化天線的研究.pdf
- 一種6μm雙極型器件可靠性研究.pdf
- 多晶硅薄膜制備工藝研究.pdf
- 一種雙定子桿式彎曲型超聲波電機的研究.pdf
- 多晶硅片檢測標準
- 一種新型雙偶氮材料摻雜聚合物薄膜光存儲特性實驗研究.pdf
- 籽晶工藝鑄造多晶硅的研究.pdf
評論
0/150
提交評論