基于MATLAB的PCB鉆孔工藝研究及參數(shù)優(yōu)化.pdf

1、一般來說，多層PCB包含內(nèi)層線路和外層線路，利用鉆孔和電鍍銅技術(shù)，使得各內(nèi)、外層線路之間實現(xiàn)電性導(dǎo)通連接，因此可以說，孔在整個PCB的導(dǎo)通連接以及元器件的裝配定位中起到非常重要的作用。
　　由于PCB鉆孔生產(chǎn)過程相當(dāng)復(fù)雜，與之相關(guān)聯(lián)的加工參數(shù)眾多，如果工藝參數(shù)之間搭配不當(dāng)，鉆孔就會產(chǎn)生報廢品，從而降低鉆孔產(chǎn)品的良率。然而，目前同行業(yè)對于這些鉆孔工藝參數(shù)的確定，幾乎依賴于工程師們對過去生產(chǎn)狀況的認(rèn)識和經(jīng)驗，沒有系統(tǒng)的解決方法。因此，

2、本課題致力于鉆孔工藝的研究以及工藝參數(shù)的優(yōu)化，對于解決孔位精度的質(zhì)量缺陷、提高PCB制造企業(yè)的生產(chǎn)效率都具有很重要的工程實踐價值和現(xiàn)實意義。
　　本文就昆山滬士電子股份有限公司PCB鉆孔設(shè)備工藝，以孔徑0.35mm、縱橫比9∶1的PCB為研究課題，研究的主要內(nèi)容及成果包括:
　　(1)以鉆孔工藝的主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度、退刀速度等因素設(shè)計正交試驗，利用Minitab軟件對試驗所得孔位精度CpK進(jìn)行分析，找出影響孔位精度的幾個關(guān)鍵

3、的因素:主軸轉(zhuǎn)速、孔限和進(jìn)刀速度。
　　(2)根據(jù)鉆孔工藝參數(shù)較多且存在交互作用的特點，提出BP網(wǎng)絡(luò)預(yù)測孔位精度模型。通過設(shè)計正交試驗所獲取的樣本數(shù)據(jù)，通過MATLAB軟件對BP網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訓(xùn)練和驗證，得到的預(yù)測值與試驗值一致性較好。
　　(3)利用構(gòu)建的BP模型對鉆孔參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，得到最佳參數(shù)為:主軸轉(zhuǎn)速150KRPM、孔限1800孔、進(jìn)刀速度115IPM;依此優(yōu)化的參數(shù)生產(chǎn)的PCB板孔位精度CpK與BP網(wǎng)絡(luò)預(yù)測值的差異在可接