pcb鉆孔工藝故障和解決

1、1PCB鉆孔工藝故障和解決鉆孔時(shí)PCB工藝中一道重要的工序，看起來(lái)很簡(jiǎn)單，但實(shí)際上卻是一道非常關(guān)鍵的工序。在此，筆者憑著個(gè)人鉆孔工作的經(jīng)驗(yàn)和方法，同大家分析一下鉆孔工藝的一些品質(zhì)故障產(chǎn)生的原因及其解決方法。在制造業(yè)中，不良品的產(chǎn)生離不開人、機(jī)、物、法、環(huán)五大因素。同樣，鉆孔工藝中也是如此，下面把用魚骨圖分列出影響鉆孔的因素一、在眾多影響鉆孔加工階段，對(duì)各項(xiàng)不同的項(xiàng)目施行檢驗(yàn)一、在眾多影響鉆孔加工階段，對(duì)各項(xiàng)不同的項(xiàng)目施行檢驗(yàn)為了確保加工

2、板子從投入前至產(chǎn)出，全部過程的品質(zhì)都在合格范圍內(nèi)。以下列舉PCB板鉆孔加工常見的檢驗(yàn)類別及項(xiàng)目。(1)、鉆孔前基板檢驗(yàn)，項(xiàng)目有：品名、編號(hào)、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚；不刮傷；不彎曲、不變形；不氧化或受油污染；數(shù)量；無(wú)凹凸、分層剝落及折皺。(2)、鉆孔中操作員自主檢驗(yàn)，項(xiàng)目為：孔徑；批鋒；深度是否貫穿；是否有爆孔；核對(duì)偏孔、孔變形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；斷刀漏孔；整板移位。二、鉆孔生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)故障詳細(xì)分解二、鉆孔生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)故

3、障詳細(xì)分解1、斷鉆咀、斷鉆咀產(chǎn)生原因有：產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；進(jìn)刀速度太快造成擠壓；補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)；蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。解決方法：解決方法

4、：(1)通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。(2)A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)，正常為7.5公斤；C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性；D、鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性；(可以作主軸與主軸之間對(duì)比)E、認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處；F、檢測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度和穩(wěn)定度。(3)檢

5、測(cè)鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀。(4)選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。(5)減少至適宜的疊層數(shù)。(6)上板時(shí)清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。(7)通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。)(8)控制研磨次數(shù)(按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行)或嚴(yán)格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。(9)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。(10)認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。(

6、11)適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。(12)操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。(13)A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；B、吸力過大，可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)小吸力。(14)更換同一中心的鉆咀。2、孔損、孔損產(chǎn)生原因?yàn)椋寒a(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀拉長(zhǎng)；鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：解決方法：(1)根據(jù)前面問題1，進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護(hù)

7、孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4)鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。3(7)多次核對(duì)、測(cè)量。(8)在更換鉆咀時(shí)可以測(cè)量所換下鉆咀，已更換鉆咀測(cè)量所鉆第一個(gè)孔。(9)排列鉆咀時(shí)要數(shù)清楚刀庫(kù)位置。(10)更換鉆咀時(shí)看清楚序號(hào)。(11)在備刀時(shí)要逐一核對(duì)孔徑圖的實(shí)際孔徑。(12

8、)清洗夾咀，造成壓刀后要仔細(xì)測(cè)量及檢查刀面情況。(13)在輸入刀具序號(hào)時(shí)要反復(fù)檢查。鉆孔時(shí)PCB工藝中一道重要的工序，看起來(lái)很簡(jiǎn)單，但實(shí)際上卻是一道非常關(guān)鍵的工序。在此，筆者憑著個(gè)人鉆孔工作的經(jīng)驗(yàn)和方法，同大家分析一下鉆孔工藝的一些品質(zhì)故障產(chǎn)生的原因及其解決方法。5、漏鉆孔、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識(shí)不清)；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。解決方法：解決方法：(1)對(duì)斷鉆板單獨(dú)處理，分開逐一

9、檢查。(2)在中途暫停后再次開機(jī)，要將其倒退1~2個(gè)孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯(cuò)誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時(shí)通知工程處理。(5)在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理。6、批鋒、批鋒產(chǎn)生原因有：產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解決方法：解決方法：(1)在設(shè)

10、置參數(shù)時(shí)，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實(shí)。(2)在鉆孔時(shí)，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。(3)對(duì)底板進(jìn)行密度測(cè)試。(4)釘板時(shí)清理基板間雜物，對(duì)多層板疊板時(shí)用碎布進(jìn)行板面清理。(5)基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時(shí)必須加鋁片。(對(duì)于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。7、孔未鉆透、孔未鉆透(未貫穿基板未貫穿基板)

11、產(chǎn)生原因有：產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒更改。解決方法：解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個(gè)主軸深度)(2)測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠。(3)檢查臺(tái)板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測(cè)量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對(duì)批鋒來(lái)源按前面進(jìn)行清查排