面向模擬IC測(cè)試的高精度數(shù)字化儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、集成電路（Integrated Circuit，IC）產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展中扮演著重要的作用，其中集成電路測(cè)試是集成電路生產(chǎn)流程中必不可少的步驟，隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展和集成電路功能日益復(fù)雜化，與之相應(yīng)，對(duì)集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備也提出了更高的要求，以滿足驗(yàn)證和測(cè)試的新需求。數(shù)字化儀是模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)/混合信號(hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng)的核心部件之一，它實(shí)現(xiàn)模擬芯片輸出信號(hào)的數(shù)字化過程，驗(yàn)證芯片是否滿足設(shè)計(jì)要求和實(shí)際應(yīng)用。
　　本文面

2、向模擬集成電路測(cè)試的特定應(yīng)用，闡述了數(shù)字化儀的在集成電路測(cè)試中的特殊要求，在研究數(shù)字化儀工作原理的基礎(chǔ)上，首先構(gòu)建了多通道數(shù)字化儀的軟硬件架構(gòu)，然后完成了面向模擬集成電路測(cè)試的高性能數(shù)字化儀的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；并采用軟硬件協(xié)同校準(zhǔn)方法，提高數(shù)字化儀的測(cè)試精度，主要內(nèi)容包括：
　　1、介紹了集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment，ATE)的發(fā)展歷程及應(yīng)用現(xiàn)狀，并對(duì)模擬 IC自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的典型架構(gòu)和各模塊的功

3、能進(jìn)行說明，最后闡述了本課題的研究意義和價(jià)值。
　　2、根據(jù)模擬集成電路測(cè)試的實(shí)際要求，重點(diǎn)分析和討論了數(shù)字化儀的設(shè)計(jì)原理、軟硬件架構(gòu)和實(shí)現(xiàn)方案。
　　3、完成面向模擬IC測(cè)試的數(shù)字化儀的硬件部分的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，并對(duì)其中的信號(hào)的輸入方式、增益調(diào)整、差分驅(qū)動(dòng)和校準(zhǔn)等關(guān)鍵模塊進(jìn)行了詳細(xì)的闡述；最后就數(shù)字化儀PCB設(shè)計(jì)中需要注意的地方提幾點(diǎn)建議。
　　4、完成FPGA控制邏輯主要模塊的開發(fā)，對(duì)數(shù)字化儀關(guān)鍵模塊和系統(tǒng)進(jìn)行了調(diào)試，