面向IC封裝技術的高速高精度平臺的設計建模及仿真.pdf

1、在IC(Integrated Circuit)制造業(yè)，隨著IC芯片體積的不斷減小，引線密度的不斷提高，對IC加工設備的要求也不斷提高。傳統(tǒng)平臺的驅(qū)動方式已經(jīng)無法滿足高速高精度的要求。而XY工作臺的工作方式，可以可靠而且有效的模仿Bonding機或者X-Y平面內(nèi)點對點的位置移動過程。只要平臺的可靠性可以保證，對運動更快速、更精確的平臺的研究就非常有必要了。本文詳細論證了應用在傳統(tǒng)平臺和新型平臺中的重要技術。用廣義剛柔耦合理論對新型平臺進行

2、了建模，用虛擬樣機技術對廣義剛柔耦合理論進行仿真分析，并通過實驗得到了具有前瞻性的研究成果。
　　本文的研究中使用虛擬樣機技術來分析高速高精度平臺的硬件及控制問題。UG、ANSYS、ADAMS和Matlab是虛擬樣機技術中常用的幾個重要分析軟件。ADAMS軟件的一個優(yōu)點就是其仿真對象的組件可以是剛性的或者柔性的。首先，從UG或者Pro/E等三維建模軟件中將仿真對象的模型導入ADAMS。其次，要計算復雜的幾何模型，ADAMS依賴從A

3、NSYS等專業(yè)有限元分析軟件中導入的復雜模型的有限元分析模態(tài)文件。本文中利用ANSYS-ADAMS接口程序來完成上述工作。再次，通過ADAMS/Controls控制模塊從ADAMS軟件中把仿真模型輸入到MATLAB軟件中。最后，在MATLAB軟件中進行PID、模糊控制等的控制算法仿真。通過對比仿真結果和試驗結果來選擇最優(yōu)的控制算法。整個模型的分析過程大概包括以下幾步：
　　1.在UG中建立三維幾何模型；
　　2.在ANSYS