面向IC封裝的高速高精密定位系統(tǒng)控制算法仿真研究.pdf

1、本文通過Matlab/Simulink和ADAMS/Control聯(lián)合仿真對(duì)高速高精密定位平臺(tái)進(jìn)行控制器的設(shè)計(jì)與仿真，精確地考察控制器的性能。分析基于虛擬模型的聯(lián)合仿真與基于數(shù)學(xué)模型的Matlab仿真的優(yōu)缺點(diǎn)，完成音圈電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器的系統(tǒng)辨識(shí)工作。全文工作及取得的成果如下：
　　 1.分析基于數(shù)學(xué)模型的Matlab仿真的缺點(diǎn)，提出利用Matlab/Simulink和ADAMS/Control的聯(lián)合仿真的方法。建立二維精密定位平臺(tái)的

2、動(dòng)力學(xué)和控制虛擬仿真平臺(tái)。
　　 2.基于Matlab/Simulink和ADAMS/Control完成高速高精密定位平臺(tái)控制器的設(shè)計(jì)與仿真，精確的考察控制器的性能，并進(jìn)行優(yōu)化。完成三閉環(huán)控制器、三閉環(huán)前饋控制器、三閉環(huán)前饋抗干擾控制器設(shè)計(jì)。通過對(duì)定位平臺(tái)的單步輸入響應(yīng)、方波輸入響應(yīng)(循環(huán)運(yùn)動(dòng))及連續(xù)輸入響應(yīng)不同工況的分析，給出平臺(tái)的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性。
　　 3.完成離散PID控制器設(shè)計(jì)和聯(lián)合仿真。比較不同的采樣周期下聯(lián)合