面向IC封裝的氣浮定位平臺(tái)的研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷增大、管腳數(shù)量迅速增多、引線間距日益減小，對定位平臺(tái)的精度、速度和穩(wěn)定性提出了更迫切的要求。本文以高速精密定位平臺(tái)為研究對象，提出了一種新型兩自由度直線電機(jī)定位平臺(tái)的結(jié)構(gòu)，研究了其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及靜動(dòng)態(tài)特性，并搭建了測試平臺(tái)對其進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。主要研究工作及取得的成果如下:
　　首先，綜合考慮串并聯(lián)機(jī)構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn)及直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)勢，為了消除摩擦力對定位平臺(tái)性能的影響，設(shè)計(jì)了由直線電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)的廣義并

2、聯(lián)氣浮定位平臺(tái)，利用三維建模軟件Soildworks的參數(shù)化構(gòu)型方法構(gòu)件零件的三維模型，通過對三維零部件結(jié)構(gòu)特征的修改，使機(jī)構(gòu)的空間布局合理，以滿足裝配、制造等方面要求。利用有限元分析軟件ANSYS對所設(shè)計(jì)的平臺(tái)進(jìn)行靜力學(xué)和動(dòng)力學(xué)分析，以尋求最佳設(shè)計(jì)參數(shù)的組合，使氣浮面的變形小于0.1μ m，同時(shí)，盡量減小移動(dòng)部件的質(zhì)量，在此基礎(chǔ)上對定位平臺(tái)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。
　　其次，在MATLAB軟件環(huán)境下，依據(jù)雷諾控制方程和氣體流量守恒定