IC封裝中的寄生參數(shù)的研究.pdf

1、近年來，隨著集成電路發(fā)展，芯片的的時鐘頻率的不斷提高，容限噪聲也不斷降低，同時IC封裝向系統(tǒng)封裝方向發(fā)展，從板級系統(tǒng)設(shè)計逐漸向芯片封裝系統(tǒng)發(fā)展，信號完整性在芯片封裝設(shè)計中變得越來越重要，因此有必要對器件封裝的互連引起重視。隨著頻率的提高，導(dǎo)線已不能簡單的視為無電阻，無電容，無電感的傳輸線，而是一個帶有電阻、電容、電感、甚至在高頻下具有電導(dǎo)的傳輸線。 信號可以從時域和頻域之間相互傅立葉轉(zhuǎn)換，本文通過Spice建?？梢孕蜗蟮恼J識到器

2、件的信號在時域中若上升邊沿時間不斷縮短的同時，則在頻域中有效的高頻信號越多。器件的帶寬與信號的上升沿有關(guān)?；ミB線由于存在傳輸損耗，同樣也存在帶寬的問題。接著簡要探討了互連線的電阻、電容、電感、電導(dǎo)的機理。其中互連線的電阻不僅與材料的電導(dǎo)率特性，還與導(dǎo)線的橫截面，長度有關(guān)。在高頻下由于趨膚效應(yīng)，互連線的電阻取決于去趨膚深度?；ミB線與其它相鄰導(dǎo)線都有互容，同時也涉及如何計算有效的介質(zhì)常數(shù)?；ミB線的電感至關(guān)重要，它影響信號完整性問題中的各個方

3、面，包括自感和互感，在互連中計算電感必須考慮回路。要減小電感，就是使得信號路徑要盡量靠近返回路徑，和盡量減小線長。介質(zhì)電導(dǎo)的存在，是由于介質(zhì)的耗散因子的存在，使得再高頻下，傳輸線存在漏電流。 Paksi-E軟件通過簡化Maxwell方程，是一個三維(3D)準靜態(tài)場求解器，可以快速提取IC封裝RLCG參數(shù)。其模型將金線、焊球、通孔、基板中的導(dǎo)線進行3D網(wǎng)格化，進行有限元求解。最后通過一個芯片封裝設(shè)計的實例，用Paksi-E結(jié)合Ca