開(kāi)放式IC封裝平臺(tái)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、本論文面向IC后封裝裝備中多維高性能運(yùn)動(dòng)控制的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，針對(duì)“基于單CPU的開(kāi)放式IC封裝試驗(yàn)臺(tái)控制系統(tǒng)”的軟件和硬件系統(tǒng)開(kāi)展了相關(guān)研究。本論文主要完成了下列研究工作： 1．本文首先介紹了IC封裝運(yùn)動(dòng)平臺(tái)廣義并聯(lián)方式的機(jī)械結(jié)構(gòu)，并對(duì)IC封裝運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的模型做了理論推導(dǎo)，這為后續(xù)的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了很大的幫助。 2．根據(jù)IC封裝平臺(tái)對(duì)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)方式，運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以及反饋系統(tǒng)的要求，在控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)中采用了以“PC+通用I

2、O”的開(kāi)放式運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，增加了基于LabVIEW的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)提高顯示效果和可靠性。 3．采用“Windows + RTX實(shí)時(shí)擴(kuò)展系統(tǒng)”的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)開(kāi)放式控制器的實(shí)時(shí)性要求，設(shè)計(jì)了底層運(yùn)動(dòng)控制軟件的開(kāi)放式結(jié)構(gòu)，用戶(hù)可以非常方便的把自己的算法嵌入到軟件結(jié)構(gòu)中進(jìn)行算法的研究。 4．采用基于LabVIEW軟件對(duì)IC封裝平臺(tái)Z方向音圈電機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行控制模型辨識(shí)的研究，并對(duì)辨識(shí)的模型進(jìn)行了驗(yàn)證。 5．本文采用試驗(yàn)的方法