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1、近年來(lái),在便攜電子產(chǎn)品推動(dòng)下,作為主流存儲(chǔ)器件技術(shù)的FLASH技術(shù)受到了越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。雖然摩爾定律還能夠預(yù)測(cè)目前半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,但是22nm的工藝水平已經(jīng)很難在繼續(xù)減小下去,FLASH技術(shù)的存儲(chǔ)器越來(lái)越難滿足人們的需求了。這時(shí)人們不得不找尋新的技術(shù)方法來(lái)滿足我們對(duì)于存儲(chǔ)設(shè)備的要求。在眾多的新型非揮發(fā)性存儲(chǔ)器中,阻變式存儲(chǔ)器(RRAM)因具有簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)、可高密度集成、較小的編程電流、低功耗、高速度讀寫(xiě)能力以及與目前傳統(tǒng)的CMOS工藝兼
2、容性好等優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是最有希望的下一代非揮發(fā)性存儲(chǔ)設(shè)備。通過(guò)電壓激勵(lì),RRAM存儲(chǔ)器件單元的電阻能夠?qū)崿F(xiàn)高阻態(tài)與低阻態(tài)的轉(zhuǎn)換,實(shí)現(xiàn)數(shù)字“1”和“0”的存儲(chǔ)。目前科學(xué)家們主要研究二元金屬氧化物基的阻變存儲(chǔ)設(shè)備,這是因?yàn)檫@種材料的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單以及制作簡(jiǎn)單,逐漸成為新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域的的主要研究材料。
本文首先介紹了RRAM阻變存儲(chǔ)器基本原理和研究現(xiàn)狀,并根據(jù)RRAM研究的相關(guān)機(jī)理,提出用數(shù)學(xué)公式與建模仿真相結(jié)合的方法,對(duì)幾種不同類(lèi)型的RR
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