封裝天線的設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、隨著無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展,電子器件小型化的需求也在不斷增長(zhǎng),緊湊、全集成射頻前端產(chǎn)品成為無線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)主流。目前,除天線外,大多數(shù)射頻前端模塊能夠集成到收發(fā)器芯片,分立元件的數(shù)目大大減少,降低了無線設(shè)備的成本。傳統(tǒng)天線在主板上占據(jù)的面積阻礙了射頻系統(tǒng)的進(jìn)一步小型化與集成,天線與射頻前端的集成日益受到國(guó)際學(xué)者的關(guān)注。解決這個(gè)難題的最好辦法是將天線與射頻芯片集成封裝在一起成為一個(gè)表面貼器件,用這種方式實(shí)現(xiàn)的天線叫做封裝天線(AiP)。

2、
　　本研究主要內(nèi)容包括：分析了連接天線地與系統(tǒng)地的過孔的數(shù)量與位置對(duì)天線性能的影響,并給出了封裝天線的等效電路模型。通過分析發(fā)現(xiàn),過孔的數(shù)量與位置對(duì)天線性能均有重要影響,過孔數(shù)量并非越多越好。提出了一種通過合理布置地過孔于非輻射邊下展寬天線帶寬的方法,并擬合出了這種情況下地過孔的等效電感計(jì)算公式。提出了一種雙頻封裝天線,通過合理布置地過孔,激勵(lì)起新的諧振頻率實(shí)現(xiàn)了雙頻,并通過在貼片上開槽進(jìn)一步展寬了低頻段的帶寬。根據(jù)物理模型制作