基于LTCC的集成化封裝天線設(shè)計與研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、天線進行電磁波的接收與輻射,集成電路芯片實現(xiàn)多樣化的功能,二者都是無線通信系統(tǒng)的重要組成部分。在無線通信設(shè)備廣泛普及的信息時代,實現(xiàn)通信系統(tǒng)的便攜化與多功能化具有重要意義。為此,需要將天線與集成電路芯片進行集成化封裝。封裝天線(AIP)技術(shù)為天線-芯片集成封裝提供了一種解決方案,有助于減小設(shè)備尺寸,提高系統(tǒng)的封裝密度。天線的介質(zhì)基板采用低溫共燒陶瓷(LTCC)材料,封裝體使用三維多芯片組件技術(shù)(3D-MCM)集成射頻芯片,可以實現(xiàn)小型化

2、、高集成度的封裝天線。
　　本文進行了基于LTCC的集成化封裝天線的設(shè)計與研究。首先以微帶天線的相關(guān)理論為基礎(chǔ),設(shè)計出一款疊層微帶天線。該天線采用雙層輻射貼片結(jié)構(gòu)、邊角饋電方式、并加載短路針。然后本文將微帶天線與射頻芯片集成化封裝,采用垂直結(jié)構(gòu)的封裝天線來實現(xiàn)天線-芯片系統(tǒng),并借助HFSS軟件對其進行建模與仿真。該封裝天線尺寸為41mm×41mm×6.144mm,由微帶天線與封裝體上下疊裝而成。封裝體采用疊層型3D-MCM設(shè)計,厚

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