RFID標簽熱壓固化系統(tǒng)的設計與優(yōu)化.pdf

1、無線射頻（Radio Frequency Identification，RFID）技術是物聯網核心技術之一，廣泛應用于制造業(yè)、醫(yī)療、國防等領域。RFID標簽制造裝備是光、機、電一體化的高科技裝備，研發(fā)該裝備是構建RFID產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。RFID標簽制造裝備通常包括五個工藝模塊——基板輸送、ACA點膠、芯片貼裝、熱壓固化和檢測部分。其中，熱壓固化系統(tǒng)實現芯片與天線的機械、電氣雙向互連，是整套工藝的關鍵環(huán)節(jié)。本文對RFID標簽熱壓固化系統(tǒng)

2、進行了設計、優(yōu)化和性能驗證，并分析了熱壓溫度場相關規(guī)律，具體內容如下：
　　1.分析并提出整體熱壓固化系統(tǒng)設計需求，對關鍵部件進行了詳細的結構設計，包括上下驅動組件、隔離帶組件、上下熱壓頭組件、支撐組件等，對整個簡化后的模型進行有限元分析，驗證其滿足變形精度要求。
　　2.設計了多路溫度、壓力輸出系統(tǒng)，提出了可擴展的多路溫控、力控方案，并結合所提出控制方案，對于溫度、壓力輸出的載體——熱壓頭進行了結構設計及溫度、壓力等相關性

3、能分析。整個熱壓力輸出系統(tǒng)實現了溫度、壓力雙向高精度、高穩(wěn)定性的輸出。
　　3.基于溫度場的穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)分析及熱力耦合分析，完成了熱壓頭性能評判及結構上的優(yōu)化設計；通過對高頻HA-101及超高頻9662等典型標簽的熱壓溫度場分析，得出了溫度耦合弱影響規(guī)律，并采用特殊標簽UA-110進行了規(guī)律驗證。
　　4.開展了整套熱壓固化系統(tǒng)相關驗證實驗，熱壓頭群組多路溫度與壓力測試驗證了多路溫度與壓力的穩(wěn)定性和一致性；9662標簽批量生產