RFID標簽熱壓工藝平臺設(shè)計與性能驗證.pdf

1、射頻識別(RFID，Radio Frequnency Identification)技術(shù)在21世紀是最具前途和應(yīng)用前景的一項信息技術(shù)，因此RFID標簽封裝設(shè)備的開發(fā)對于該技術(shù)的發(fā)展有著極其重大的意義。其標簽封裝設(shè)備包括基板輸送、檢測、點膠、貼裝和熱壓五個模塊，熱壓工序的功能是保證芯片與天線的機械互連和電氣互連，是設(shè)備中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。本文主要對熱壓工藝平臺進行設(shè)計，對熱壓頭進行了熱分析，對熱壓工藝平的性能進行了實驗驗證，具體如下：<

2、br>　　 首先通過對比選擇合適的封裝工藝，根據(jù)熱壓工藝平臺的設(shè)計指標，規(guī)劃工作流程，設(shè)計整體方案。
　　 其次根據(jù)熱溫度和壓力的精確控制需求，提出了熱壓頭彈簧機構(gòu)和氣缸機構(gòu)的兩種設(shè)計方案，并分別設(shè)計了其機械結(jié)構(gòu)，對主要驅(qū)動部件的選型進行計算，通過兩種方案優(yōu)缺點的對比，確定用彈簧機構(gòu)實現(xiàn)熱壓頭的設(shè)計。
　　 然后對熱壓頭的結(jié)構(gòu)模型進行了必要的簡化，建立了有限元模型并劃分網(wǎng)格，進行溫度場分析仿真，并通過對比環(huán)境溫度、加熱