2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、射頻識別(RFID,Radio Frequnency Identification)技術在21世紀是最具前途和應用前景的一項信息技術,因此RFID標簽封裝設備的開發(fā)對于該技術的發(fā)展有著極其重大的意義。其標簽封裝設備包括基板輸送、檢測、點膠、貼裝和熱壓五個模塊,熱壓工序的功能是保證芯片與天線的機械互連和電氣互連,是設備中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。本文主要對熱壓工藝平臺進行設計,對熱壓頭進行了熱分析,對熱壓工藝平的性能進行了實驗驗證,具體如下:<

2、br>   首先通過對比選擇合適的封裝工藝,根據熱壓工藝平臺的設計指標,規(guī)劃工作流程,設計整體方案。
   其次根據熱溫度和壓力的精確控制需求,提出了熱壓頭彈簧機構和氣缸機構的兩種設計方案,并分別設計了其機械結構,對主要驅動部件的選型進行計算,通過兩種方案優(yōu)缺點的對比,確定用彈簧機構實現(xiàn)熱壓頭的設計。
   然后對熱壓頭的結構模型進行了必要的簡化,建立了有限元模型并劃分網格,進行溫度場分析仿真,并通過對比環(huán)境溫度、加熱

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