面向RFID標(biāo)簽封裝的固化系統(tǒng)設(shè)計(jì)及其熱分析.pdf

1、電子封裝技術(shù)及相關(guān)設(shè)備對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量、體積和成本起著至關(guān)重要的作用。 本文基于各向異性導(dǎo)電膠互連封裝工藝，設(shè)計(jì)了一套用于RFID（射頻識(shí)別）標(biāo)簽制造的固化系統(tǒng)，并對(duì)固化系統(tǒng)的關(guān)鍵部件和RFID 標(biāo)簽固化過程進(jìn)行了熱分析。 本文研究了倒裝芯片技術(shù)中三種導(dǎo)電膠互連工藝：各向同性導(dǎo)電膠、各向異性導(dǎo)電膠和非導(dǎo)電膠。結(jié)合RFID 標(biāo)簽制造的特點(diǎn)，分析了三種工藝在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)。通過比較后選擇各向異性導(dǎo)電膠作為RFID 標(biāo)簽

2、制造的互連工藝。根據(jù)整套R(shí)FID標(biāo)簽制造設(shè)備的工作方式和各向異性導(dǎo)電膠的工藝要求，設(shè)計(jì)了熱壓固化系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)及其工作流程。根據(jù)各向異性導(dǎo)電膠的工藝參數(shù)設(shè)計(jì)了可調(diào)力可控溫的微型熱壓頭，該熱壓頭具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低和方便拆卸的特點(diǎn)。 針對(duì)各向異性導(dǎo)電膠對(duì)于溫度精度的要求，設(shè)計(jì)了基于單片機(jī)結(jié)構(gòu)的PID 溫度控制系統(tǒng)，結(jié)合使用環(huán)境提出了熱壓頭溫度控制的誤差補(bǔ)償方法。應(yīng)用集中參數(shù)法建立了熱壓頭的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)等效電學(xué)模型，并對(duì)熱壓頭進(jìn)行了

3、穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)熱分析，分析了發(fā)熱芯溫度波動(dòng)對(duì)工作面溫度的影響。應(yīng)用ANSYS WorkBench 有限元分析軟件對(duì)熱壓頭進(jìn)行了穩(wěn)態(tài)熱分析，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)測(cè)量數(shù)據(jù)與集中參數(shù)法的計(jì)算結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比，證明了兩種熱分析方法的有效性。 本文建立了RFID 芯片互連過程的熱學(xué)模型，應(yīng)用Flotherm 電子產(chǎn)品熱分析軟件分析了各向異性導(dǎo)電膠膠體在不同的加熱方式和工藝參數(shù)下對(duì)溫度的不同響應(yīng)。根據(jù)仿真分析的結(jié)果討論了提高各向異性導(dǎo)電膠固化效率的若干主