機器視覺在RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備中的應(yīng)用研究.pdf

1、隨著芯片集成度的增加和尺寸的減小，芯片引腳間距越來越細(xì)密化，微電子封裝的精度要求越來越高，單純采用機械方式或者光學(xué)方式的封裝設(shè)備以及封裝方式已經(jīng)不能滿足小型、輕型、薄型和高可靠性封裝的要求。機器視覺技術(shù)可以通過光路設(shè)計以及計算機圖像處理完成對微小芯片的自動識別、定位，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備中應(yīng)用越來越廣泛。RFID標(biāo)簽封裝中的芯片尺寸小、定位精度高、速度要求快，對視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)硬件設(shè)計與圖像處理技術(shù)提出了很高的要求。
　　 本文以課題組

2、自主研制開發(fā)的RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備為平臺，對其中的圖像處理技術(shù)與飛行視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)進行了相關(guān)研究。論文的研究內(nèi)容主要包括以下幾個方面：
　　 針對圖像受噪聲干擾的情形，采用了中值濾波平滑算法，能較少的降低邊緣模糊；針對圖像質(zhì)量易受光照的影響，分析了常用的閾值分割算法，設(shè)計中采用灰度增強的最大類間方差二值化方法進行處理，實驗表明，該算法能夠在光照影響下將標(biāo)記特征和背景準(zhǔn)確分離，滿足后續(xù)圖像定位的要求。最后針對工程實踐中存在目標(biāo)缺失的

3、圖像定位問題，討論了兩種灰度相關(guān)度匹配算法的缺陷，并提出了相應(yīng)的改進措施。
　　 針對封裝設(shè)備對視覺定位高速高精的要求，提出了基于多反射鏡的飛行視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計方案并加以實現(xiàn)，對其中關(guān)鍵的對準(zhǔn)偏差和貼裝頭回轉(zhuǎn)中心計算等問題作了深入的討論，對三種常用的貼裝頭的回轉(zhuǎn)中心計算方法做了精度分析。實驗表明，可通過采集特殊位置的多幅圖像獲取中心的方法，獲得的旋轉(zhuǎn)中心能達(dá)到亞像素級精度，芯片姿態(tài)糾正最終精度X、Y方向均為，角度偏差1°以內(nèi)，