RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備貼裝頭設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、射頻識別（RFID）技術(shù)作為信息領(lǐng)域的熱點技術(shù)，它的高速移動物體識別、多目標(biāo)識別和非接觸識別等特點，顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿εc應(yīng)用空間。RFID 標(biāo)簽作為存儲待識別信息的載體，應(yīng)用范圍不斷擴大。因此研究RFID 標(biāo)簽制造技術(shù)有著非常重要的意義。本文著眼于RFID 標(biāo)簽封裝設(shè)備貼裝頭設(shè)計與優(yōu)化，著重從機械結(jié)構(gòu)上進行研究，為實現(xiàn)貼裝動作高精度、高穩(wěn)定性運行提供前提保障。
　　 首先，根據(jù)整臺封裝設(shè)備的設(shè)計指標(biāo)，對貼裝頭提出設(shè)計要求。根據(jù)

2、工藝流程，對貼裝過程作出時序規(guī)劃。并結(jié)合設(shè)計指標(biāo)需求，對關(guān)鍵部件進行選型計算，搭建了氣路系統(tǒng)。
　　 其次，針對貼裝頭的功能及工藝需求，初步確定貼裝頭的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，如帶傳動設(shè)計和真空腔布置及密封方案，并對方案進行詳細說明，通過靜力學(xué)與動力學(xué)的仿真來驗證與優(yōu)化上述設(shè)計。采用Ansys 軟件分析了基架，分別采用不同結(jié)構(gòu)與不同材料的三種設(shè)計，在靜力外載荷作用下的變形與應(yīng)力，并結(jié)合分析結(jié)果選取較好的方案。采用Adams 軟件對貼裝頭的

3、旋轉(zhuǎn)運動進行仿真，分析比較不同真空腔布置方案中，貼裝頭吸嘴的直線位移、速度、加速度、旋轉(zhuǎn)速度、加速度、轉(zhuǎn)矩、Z向力等曲線，分析其運動特性和力學(xué)性能，并選取較優(yōu)的設(shè)計。
　　 最后，通過貼裝頭設(shè)計實現(xiàn)與應(yīng)用分析，尋求貼裝過程中較好的初始條件，以保證封裝滿足設(shè)計指標(biāo)并取得較高成品率。具體內(nèi)容包括貼裝頭內(nèi)吸取真空度與工作壓力關(guān)系實驗，貼裝頭高度測量補償實驗，貼裝頭吸嘴拾取芯片的實驗分析，驗證了設(shè)備實際運行成品率滿足需求。