直流電流對Cu-Cr合金時效析出的影響.pdf

1、析出強化銅合金經(jīng)固溶時效熱處理后析出強化相彌散分布在銅基體中，從而使銅合金在獲得高強度的同時保持了較好的導電性能。但傳統(tǒng)固溶+時效手段很難使銅合金的綜合性能得到進一步提高。本文以析出強化型Cu-Cr合金為研究對象，采用固溶、冷變形和時效的熱處理工藝，在合金時效過程中施加直流電流，研究直流電流下時效對Cu-Cr合金性能的影響，并進行微觀組織觀察；通過合金時效過程中導電率的變化來研究合金的相變過程和時效析出動力學，對比研究有無直流電流時效對

2、Cu-Cr合金時效析出相變過程的影響；系統(tǒng)研究不同電流密度和時效溫度對Cu-Cr合金時效特性的影響。
　　本研究主要內容包括：⑴直流電流下時效對合金性能的影響：直流電流對時效后合金的最大導電率影響不大。但是直流電流能夠促進合金時效析出速率，其中在6h和12h之間進行時效時直流電流對合金時效析出速率的影響較為明顯；直流電流使合金時效后抗拉強度達到峰值所需時間較短，使抗拉強度極值略有降低。直流電流促進溶質 Cr原子的析出和回復的發(fā)生，

3、進而使析出強化增強和回復程度增加，這兩者的綜合作用使直流電流下時效后所得的抗拉強度與無電流情況有所不同；對時效后的合金進行相同冷軋變形，得出有電流情況合金的硬度比無電流情況硬度高。⑵有無電流下時效合金的微觀組織：直流電流下時效使析出相更加細小彌散，同時也加強了溶質 Cr原子在空位和位錯密度大處析出的力度。有無直流電流下時效析出相的析出次序為：Cu固溶體→Cr的GP區(qū)→共格的Cr相（b.c.c）→非共格的Cr相（b.c.c）。直流電流的施