RFID標(biāo)簽生產(chǎn)中點(diǎn)膠量在線測量研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、無線射頻識(shí)別(RFID)是21世紀(jì)最有前途的信息技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用在制造、醫(yī)療、物流和國防等領(lǐng)域，作為物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，正在改變?nèi)祟惿a(chǎn)與生活方式。RFID封裝過程包括點(diǎn)膠、貼片、熱壓、檢測以及基板輸送等多個(gè)模塊。準(zhǔn)確點(diǎn)膠是此工藝過程的關(guān)鍵技術(shù)之一，對(duì)標(biāo)簽封裝質(zhì)量意義重大，但目前國內(nèi)外對(duì)點(diǎn)膠量測量的研究較少，本文通過膠滴的二維屬性對(duì)點(diǎn)膠量精確測量進(jìn)行研究。
　　首先，對(duì)RFID標(biāo)簽封裝工藝以及膠滴檢測技術(shù)進(jìn)行了綜述，確定了通過基于膠

2、滴二維屬性來判定點(diǎn)膠量與點(diǎn)膠質(zhì)量的測量方案。設(shè)計(jì)了RFID封裝設(shè)備點(diǎn)膠模塊，對(duì)點(diǎn)膠模塊的動(dòng)作流程以及整機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析，完成了關(guān)鍵零部件的選型以及分析了機(jī)械運(yùn)動(dòng)精度和視覺精度的匹配性。
　　然后，提出并實(shí)現(xiàn)了基于邊緣檢測以及基于圖像差分的膠滴檢測算法，闡述了基于極坐標(biāo)轉(zhuǎn)換的熱壓后膠滴檢測算法，從膠滴面積對(duì)點(diǎn)膠后的膠滴以及熱壓后的膠滴變化進(jìn)行了分析。根據(jù)導(dǎo)電膠的特性和鍵合要求，提出了通過熱壓后的膠滴的膠滴覆蓋性以及推拉力測試對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)

3、量進(jìn)行判定的標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而完成給定芯片的最佳點(diǎn)膠面積的求取。
　　最后，基于點(diǎn)膠動(dòng)作流程的重新規(guī)劃以及軟件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了利用膠滴檢測算法在線進(jìn)行點(diǎn)膠量檢測。通過HEI-DIII設(shè)備開展了一系列點(diǎn)膠實(shí)驗(yàn)，包括：膠滴檢測算法適用性的驗(yàn)證、貼片前后的膠滴一致性求取、分析形狀因子對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量的影響、最佳點(diǎn)膠面積測定、點(diǎn)膠時(shí)間與點(diǎn)膠面積的關(guān)系等，驗(yàn)證本文提出的算法和模型。
　　總之，本研究對(duì)RFID封裝設(shè)備的點(diǎn)膠模塊進(jìn)行了總體設(shè)計(jì)和控制方案設(shè)