RFID標(biāo)簽Inlay生產(chǎn)裝備診斷維護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著物聯(lián)網(wǎng)和RFID技術(shù)的快速發(fā)展，RFID標(biāo)簽的需求呈現(xiàn)持續(xù)上升趨勢(shì)，其Inlay生產(chǎn)裝備的國(guó)產(chǎn)化具有重大意義。及時(shí)診斷維護(hù)裝備運(yùn)行過(guò)程中的故障對(duì)于提高國(guó)產(chǎn)裝備的穩(wěn)定性與可靠性十分必要。本文以RFID標(biāo)簽Inlay生產(chǎn)裝備為研究平臺(tái)，對(duì)其診斷維護(hù)系統(tǒng)進(jìn)行研究，主要工作體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
　　1)根據(jù)RFID標(biāo)簽Inlay生產(chǎn)裝備對(duì)狀態(tài)監(jiān)測(cè)和診斷維護(hù)的需求，結(jié)合Inlay生產(chǎn)工藝完成了系統(tǒng)的需求分析，明確了狀態(tài)監(jiān)測(cè)、故障診斷與設(shè)

2、備維護(hù)的組成結(jié)構(gòu)，提出了系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案，并根據(jù)狀態(tài)監(jiān)測(cè)需求完成了裝備監(jiān)測(cè)方案的設(shè)計(jì)。
　　2)利用故障模式及影響分析方法與故障樹(shù)分析法對(duì)RFID標(biāo)簽Inlay生產(chǎn)裝備進(jìn)行分析，對(duì)Inlay生產(chǎn)工藝中熱壓和貼裝兩個(gè)關(guān)鍵模塊列出故障模式及影響分析表格，并構(gòu)建了故障樹(shù)模型。
　　3)研究了基于模糊Petri網(wǎng)的故障診斷分析方法，分析了RFID標(biāo)簽Inlay生產(chǎn)裝備熱壓模塊“芯片壓接不足”的現(xiàn)象，并采用逆向推理與正向推理結(jié)合的策略