聚酰亞胺的合成及其耐磨改性研究.pdf

1、聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱性能、機械性能、耐腐蝕性能以及耐磨性能等優(yōu)點，在航空航天、微電子、汽車等領域具有較大應用前景。但大部分聚酰亞胺在亞胺化后不溶、不熔，加工性能差，從而限制了其應用。因此設計合成熱性能和加工性能具佳的新型聚酰亞胺樹脂是目前該領域研究熱點之一。
　　本論文分別以2,3’,4,4’-聯(lián)苯四酸二酐（α-BPDA）、2,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐（α-ODPA）、六氟二酐（6-FDA）為二酐單體，以4,4’-二氨基二苯

2、甲烷（MDA）、對苯二胺（p-PDA）、間苯二胺（m-PDA）為二胺單體，以4-苯乙炔基苯酐為封端劑，合成了一系列熱固性聚酰亞胺。采用紅外對樹脂結構進行了表征，并采用流變儀、TGA和DMA對聚酰亞胺的流變性能以及熱性能進行了分析。研究表明，合成的聚酰亞胺樹脂均具有優(yōu)異的熱性能。其中聚酰亞胺PI-1的玻璃化轉變溫度為368℃，5％熱失重分解溫度為550℃，最低粘度為14.5 Pa.s，該聚酰亞胺加工性能好且耐熱等級高，在航空航天領域具有廣

3、闊的應用前景。
　　本論文采用非等溫DSC法對樹脂PI-1的固化反應動力學進行了研究，通過Kissinger法和0zawa法分別求得固化反應活化能為142.96 kJ/mol和146.36kJ/mol。固化反應可認為是一級反應。并建立了固化反應動力學方程，樹脂PI-1的固化反應動力學方程為：90.9399d?/dt?2.44?10exp(?17400/T)(1?a)。樹脂PI-1理論固化工藝為304℃/lh+357℃/lh+401